NXP Semiconductors i.MX 8M-Nano-Applikationsprozessor
Der NXP Semiconductors i.MX 8M Nano-Applikationsprozessor bietet eine kostengünstige Leistung für vernetzte, leistungseffiziente Smart-Bauteile, die Grafiken, Vision, Sprachsteuerung, intelligente Erkennung und Universal-Verarbeitung erfordern. Darüber hinaus bieten die i.MX 8M Nano-Prozessoren eine große Auswahl von Systemkonnektivitätsoptionen (PCIe, GBit-Ethernet, SDIO/eMMC, USB 2.0, MIPI-CSI, MIPI-DSI) und Speicherschnittstellen-Flexibilität (LPDDR4, DDR4, DDR3L). Dadurch eignen sich diese Bauelemente besonders gut für eine große Auswahl von Universal-Applikationen, die nicht über umfangreiche Medien verfügen und eine hohe Leistungsfähigkeit, einen leistungseffizienten Betrieb und geringe Systemkosten bieten.Die i.MX 8M Nano-Applikationsprozessoren werden in zwei Produktfamilien angeboten:
- Der i.MX 8M Nano Quad/Dual/Solo, der vier, zwei oder einen ARM Cortex-A53-Core(s), einen Cortex-M7-Core und eine 3D-GPU integriert.
- Der i.MX 8M Nano QuadLite/DualLite/SoloLite, der vier, zwei oder einen ARM Cortex-A53-Core(s), einen Cortex-M7-Core und eine 3D-GPU integriert.
Die Bauteile beider Produktfamilien sind für den Einsatz in Industrie- und kommerziellen Bedingungen qualifiziert. Die i.MX 8M Nano-Prozessoren sind alle basierend auf der 14FinFET-Technologie hergestellt, welche die Immunität gegen Alpha-Teilchen verbessert und die Speicher-Bit-Flips für eine höhere Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen reduziert.
Alle i.MX 8M Nano-Applikationsprozessoren verfügen über das gleiche LFBGA485-Gehäuse von 14 mm x 14 mm und sind für eine maximale Skalierbarkeit Pin-kompatibel.
Merkmale
- Bis zu 4x ARM® Cortex®-A53-Core-Plattformen mit NEON™ SIMD und Fließkommaeinheit (FPU) liefern eine fortschrittliche Rechenleistung
- Bis zu 1,5 GHz pro Core
- 64-Bit-ARM-V8-A-Architektur
- 32 KB L1-I-Cache/32 KB L1-D-Cache
- 512 KB einheitlicher L2-Cache
- 1 x ARM® Cortex®-M7-Core-Plattform für stromsparende Systemsteuerung/-Standby
- Bis zu 750 MHz
- 256 KB eng gekoppelter Speicher (TCM)
- On-Chip-Speicher
- On-Chip-RAM (512 KB + 32 KB)
- Flexible Speicherschnittstelle ermöglicht höchste Leistung und niedrigsten Standby-Strom (LPDDR4) oder niedrigste Systemkosten (DDR3L, DDR4)
- 16-Bit-DRAM-Schnittstellen: LPDDR4-3200, DDR4-2400, DDR3L-1600
- 8-Bit-NAND-Flash, einschließlich Unterstützung für Raw MLC/SLC-Bauteile, BCH ECC bis zu 62-Bit und ONFi3.2-Konformität
- eMMC 5.1 Flash (3 Schnittstellen), SPI-NOR-Flash (3 Schnittstellen), QuadSPI-Flash mit Unterstützung für XIP
- Multimedia
- GC7000UL GPU, 2 x Shader, unterstützt OpenGL® ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL™2, Vulkan
- LCDIF Display-Controller unterstützt bis zu 1080p60-Display
- Display: 1 x MIPI DSI (4-Spur) mit PHY
- Kamera: 1 x MIPI CSI (4-Spur) mit PHY
- Audio: 5 synchrone Audio-Schnittstellenmodule (SAI), unterstützen I2S-, AC97-, TDM- sowie codec/DSP-, S/PDIF- und DSD-Schnittstellen
- 1 SAI mit 4 Tx- und 4 Rx-Lanes
- 2 SAI mit 2 Tx- und 2 Rx-Lanes
- 2 SAI mit 1 Tx - und 1 RX-Leitungen
- Pulsdichtemodulationseingang (PDM)
- Konnektivität:
- 1 x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen
- 3 x SDIO3.0/eMMC5.1/SDXC
- 1 x Gigabit-Ethernet (MAC) mit AVB und IEEE 1588 energieeffizientes Ethernet (EEE) für eine geringe Leistungsaufnahme
- 4 x UART, 4 x I2C-Module, 3 x ECSPI-Module
- Der Ressourcen-Domänencontroller (RDC) unterstützt vier Domänen und bis zu acht DDR-Bereiche
- ARM TrustZone (TZ) Architektur:
- Unterstützt ARM Cortex-A53-MPCore-TrustZone
- On-Chip-RAM (OCRAM) sicherer Bereichsschutz mit OCRAM-Controller
- High Assurance Boot (HAB)
- Kryptografisches Beschleunigungs- und Sicherungsmodul (CAAM):
- Unterstützt Widevine- und PlayReady-Inhaltsschutz
- Public-Key-Kryptographie (PKHA) mit RSA- und Ellipsenkurven-(ECC)-Algorithmen
- Echtzeit-Integritätsprüfung (RTIC)
- DRM-Unterstützung für RSA, AES, 3DES, DES
- Beständigkeit gegen Seitenkanalangriffe
- Echte Zufallsnummerngenerierung (RNG)
- Unterstützung für Produktionsschutz
- Sicherer nichtflüchtiger Speicher (SNVS):
- Sichere Echtzeituhr (RTC)
- Sicherer JTAG-Controller (SJC)
- Gehäuse und Qualifizierung:
- LFBGA485
- 14 mm x 14 mm, Rastermaß von 0,5 mm
- Kommerzielle (Tj = 0 ℃ bis +95 ℃) und Industrieoptionen (-40 ℃ bis +105 ℃) für Applikationsbetriebsbedingungen
Applikationen
- Embedded-Industrie-IoT
- Industriedrucker
- Robuste HMI
- Maschinelle visuelle Inspektion
- Fabrikautomatisierung
- Prüf- und Messgeräte
- Mobilität und Logistik
- Bild- oder Barcode-Scanner
- Smart-Gebäude
- Smart-Haushaltsgeräte
- Smart-Beleuchtungssteuerung
- HLK-Klimakontrolle
- Service-Roboter (Staubsauger usw.)
- Video-Türklingel
- IoT-Gateway
- Steuertafel für Fahrstühle
- Maschinelles Lernen, z. B. Gesicht-/Spracherkennung, Anomalieerkennung
- Gesundheitswesen
- Mobile Patientenpflege, z. B. Infusionspumpe, Atemgerät
- Blutdruckmessgeräte
- Aktivitäts-/Wellness-Monitor
- Verbrauchergeräte
- Tragbare Audiobauteile
- Soundbars
- Drahtlose/vernetzte Lautsprecher
- Audio-/Video-Empfänger
- Öffentliche Adresssysteme
Ressourcen
Blockdiagramm
Veröffentlichungsdatum: 2019-11-14
| Aktualisiert: 2024-12-09
