NXP Semiconductors FRDMDUALK3664EVB Evaluierungskit

Das NXP Semiconductors FRDMDUALK3664EVB Evaluierungskit ist ein Hardware-Tool für die Evaluierung, Entwicklung und das schnelle Prototyping eines isolierten Hochgeschwindigkeits-Netzwerk-Transceivers, wie z. B. den MC33664A. Mit diesem Evaluierungsboard können Benutzer die Signale der seriellen Peripherieschnittstelle (SPI) vom MCU mit dem Bauteil verbinden und die Bit-Impulsübertragung vom Transformator zum Bus erzeugen. Die empfangenen Nachrichten können bitweise umgewandelt und über die SPI an die MCU übertragen werden. Applikationen umfassen Automotive-Batteriemanagementsysteme (BMS). 

Merkmale

  • 2 x MC33664ATL1EG isolierte Kommunikationstransceiver in einem SO-16-Gehäuse
  • Isolierte Kommunikation durch Transformatoren mit Steckverbinder
  • Einzelne TPL-Kettenschnittstelle (erfordert zwei SPIs)
  • Duale TPL-Kettenschnittstelle (erfordert drei SPIs)
  • Anschlussfähigkeit
    • Einzelketten-, Dualketten- oder Loop-Back-Betrieb
    • Isolierte Netzwerkkommunikationsrate von 2,0 MBit/s
    • Duale SPI-Architektur zur Nachrichtenbestätigung
  • Leistungsmanagement
    • Kompatible Logik-Schwellenwerte von 3,3 V und 5,0 V
    • Niedriger Strom im Schlafmodus mit automatischer Bus-Aktivierung
    • Extrem niedrige Strahlungsemissionen
  • Pin-zu-Pin-kompatibel mit S32K3x4EVB-Q172
  • Steckverbinder für FTDI USB-zu-Seriell-Kabel (TTL-232R-5V)

Lieferumfang Kit

  • Bestücktes und getestetes Evaluierungsboard/-modul in einem antistatischen Beutel
  • Transformator-Physical-Layer(TPL)-Buskabel von 50 cm
  • Kurzanleitung

Erforderliche Ausrüstung

  • Verwendung mit dem S32K3x4EVB-Q172 (empfohlen)
  • Verwendung mit anderen Mikrocontroller-Plattformen (Breadboard-Design erforderlich)
  • Verwendung als eigenständiges EVB, erfordert eine Stromversorgung von 5,0 V, 200 mA (optional eine Stromversorgung von 3,3 V, 200 mA) und eine Signalstimulation mit einem Signalgenerator

Board-Diagramm

NXP Semiconductors FRDMDUALK3664EVB Evaluierungskit
Veröffentlichungsdatum: 2022-12-27 | Aktualisiert: 2023-01-08