NXP Semiconductors FRDM i.MX 8M Plus Development Board

Das Development Board FRDM i.MX 8M Plus (FRDM-IMX8MPLUS) von NXP Semiconductors ist eine kompakte, funktionsreiche Plattform, die für die Evaluierung und das Prototyping mit dem i.MX 8M Plus-Applikationsprozessor entwickelt wurde. Das Board von NXP basiert auf einem Quad-Core-Prozessor vom Typ Arm^® Cortex^®-A53 und einem Core Cortex-M7 und unterstützt anspruchsvolle Multimedia-, Machine-Learning- und Industrieapplikationen. FRDM-IMX8MPLUS bietet eine Vielzahl von Anschlussmöglichkeiten wie USB 3.0, Gigabit-Ethernet sowie Wi-Fi^®/BLUETOOTH^® über einen M.2-Steckplatz. Das Board verfügt außerdem über 2 GB LPDDR4-Speicher, 16 GB eMMC-Speicher und einen microSD-Steckplatz und eignet sich damit ideal für Edge-Computing- und KI-Vision-Anwendungsfälle. Dank seiner kompakten Bauweise ist das Board ein vielseitiges Werkzeug für Entwickler und Ingenieure, die an Embedded-Systemen der nächsten Generation arbeiten.

Merkmale

Applikationsprozessor i.MX 8M Plus mit vier Core-Prozessoren Arm^® Cortex^®-A53 mit bis zu 1,8 GHz und einem Core-Prozessor Arm Cortex-M7 mit bis zu 800 MHz, einschließlich einer Neural Processing Unit (NPU) mit einer Rechenleistung von 2,3 Tera-Operationen pro Sekunde (TOPS)
1x USB 3.0 Typ-C^®-Anschluss und 1x USB 3.0 Typ-A-Anschluss
4 GB LPDDR4 Speicher
32 GB eMMC5.1 und MicroSD-Karten-Steckverbinder (SD3.0 wird unterstützt)
Der Standard-Bootmodus ist ein Single-Boot vom eMMC-Gerät, das Board unterstützt auch das Booten von SD- Karten
2 x MIPI-CSI (4 x Datenspur) Kamera-Schnittstelle und ein FPC-Kabelsteckverbinder (J13, J14)
Displayschnittstelle
- 1 x MIPI-DSI-Schnittstelle (4 x Datenspuren) und ein FPC-Kabelsteckverbinder (J15)
- 1 x HDMI 2.0 Schnittstelle mit Typ-A-Steckverbinder (J16)
- 2 x LVDS-Schnittstelle (4 x Datenspuren) mit 2 x 40-Pin-Stiftleisten (J8 und J9)
2 x 10/100/1000-MBit/s-RGMII-Ethernet-RJ45-Steckverbinder (J5 und J7) mit externem PHY, YT8521
1 x 10-Pin-2x5-2,54-mm-Steckverbinder J27
- 1x Hochgeschwindigkeits-CAN-Transceiver, Verbindung TJA1051T/3
- 3-poliger Steckverbinder für I²C-Erweiterung
- Systemreset und Ein-/Ausschalten
U-blox MAYA-W276-00B Dreifach-Funkmodul mit Unterstützung für Wi-Fi^® 6, BLUETOOTH^® 5.4 und IEEE 802.15.4

M.2-Schnittstellen
- 1x M.2/NGFF Key E 2230-Anschluss, J24, mit Unterstützung für USB-, SDIO-, SAI-, UART-, I²C- und herstellerspezifische SPI-Schnittstellen
- 1x M.2/NGFF Key M 2280-Anschluss, J23, mit PCIe-Schnittstelle, an den eine M.2-SSD angeschlossen werden kann
Integrierter Audio-Codec WM8962 mit Kopfhöreranschluss und 4-poligem Lautsprecheranschluss
Debug-Schnittstellen
- USB-zu-UART-Gerät, CH342F
- 1 x USB 2.0 Type-C-Steckverbinder (J19) von CH342F bietet 2 x COM-Anschlüsse
  - COM-Anschluss 1 wird für das Cortex A53-System-Debug verwendet
  - COM-Anschluss 2 wird für das Cortex M7-System-Debug verwendet
  - 10-polige JTAG-Stiftleiste, J20
1x zweireihige 40-polige Stiftleiste (J18) für I²S-, UART-, I²C- und GPIO-Erweiterungen
Stromversorgung
- 1 x USB 2.0 Type-C-Steckverbinder nur zur Stromversorgung
- PCA9450CHN PMIC
- Diskretes DCDC/LDO
6-Schichten-PCB von 130 mm x 120 mm

Applikationen

Maschinelles Lernen und KI am Edge
- Objekterkennung und -klassifizierung in Echtzeit
- Gesichtserkennung und -verfolgung
- Spracherkennung und Verarbeitung natürlicher Sprache
Industrieautomatisierung
- Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI)
- Vorausschauende Wartung mithilfe von Sensordaten
- Smart-Gateways und Edge-Computing-Knoten
Smart Home und Gebäudeautomation
- Sprachgesteuerte Assistenten
- Smart-Sicherheitssysteme (z. B. Türklingeln mit Gesichtserkennung)
- Umweltüberwachung (Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Luftqualität)
Multimedia
- Audio-/Video-Streaming und -Verarbeitung
- Smart Displays und digitale Beschilderung
- Videokonferenzsysteme

Medizinische Geräte
- Patientenüberwachungssysteme
- Tragbare Diagnosewerkzeuge
- KI-gestützte Bildanalyse
Robotik
- Autonome Navigation und SLAM
- Sensorfusion und Steuerungssysteme
- KI-basierte Entscheidungsfindung am Edge
Internet of Things(IoT)-Gateways
- Sichere Datenaggregation und -verarbeitung
- Edge-Analyse vor der Cloud-Übertragung
- Umsetzung (z. B. MQTT, Modbus, BLE)