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AMD / Xilinx Kintex® UltraScale™ Feldprogrammierbare Gate-Arrays

Xilinx Kintex® UltraScale™ Feldprogrammierbare Gate-Arrays verfügen über die höchste Signalverarbeitungs-Bandbreite für Transceiver der nächsten Generation im mittleren Bereich. FPGAs sind Halbleiterbauteile, die auf der Matrix von konfigurierbaren Logikblöcken (CLBs) basieren, die über programmierbare Interconnects verbunden sind. Die Kintex-UltraScale-FPGAs sind für die Paketverarbeitung in 100G-Netzwerken und Rechenzentrumsapplikationen verfügbar. Darüber hinaus eignen sie sich hervorragend für eine DSP-intensive Verarbeitung in der medizinischen Bildgebung der nächsten Generation, für 8k4k-Video-Applikationen und eine heterogene drahtlose Infrastruktur. Kintex-UltraScale-FPGAs sind für die Systemperformance und Integration bei 20 nm optimiert und werden mit einer gestapelten monolithischen Silizium-Interconnect-Technologie (SSI) betrieben.

Merkmale

  • Programmierbares Systemintegration
    • Bis zu 1,5 Mio. Systemlogikzellen, welche den 3D-IC der 2. Generation nutzen
    • Mehrere integrierte PCI Express® Gen3 Cores
  • Erhöhte Systemperformance
    • 8,2 TeraMACs von DSP-Rechenleistung
    • Mit hoher Nutzung Verbesserungen von bis zu zwei Geschwindigkeitsklassen
    • 16G-Backplane-fähige Transceiver, bis zu 64 pro Bauteil
    • DDR4 von 2.400 MBit/s für einen robusten Betrieb über verschiedene PVTs
  • Reduzierte BOM-Kosten
    • Systemintegration reduziert die BOM-Kosten für die Applikation um bis zu 60 %
    • 12,5-GBit/s-Transceiver in der niedrigsten Geschwindigkeitsklasse
    • DDR4 von 2.400 MBit/s in der mittleren Geschwindigkeitsklasse
    • VCXO-Integration reduziert die Takt-Komponentenkosten
  • Gesamtleistungsreduzierung
    • Bis zu 40 % geringerer Stromverbrauch als die frühere Generation
    • Feingranulares Takt-Gating mit ASIC-ähnlicher Taktung der UltraScale-Bauteile
    • Erweitertes Systemlogikzellen-Paket reduziert die dynamische Leistung
  • Beschleunigte Design-Produktivität
    • Footprint-Kompatibilität mit Virtex®-UltraScale-Bauteilen für Skalierbarkeit
    • Zusammen mit der Vivado®-Design-Suite für einen schnellen Design-Abschluss optimiert

Applikationen

  • Remote-Radio-Head-DFE 8 x 8 100 MHz TD-LTE Funkeinheit
  • 100G-Netzwerk-Schnittstellenkarte mit Paket-Prozessorintegration
  • Medizinische 256-Kanal-Ultraschall-Bildverarbeitung

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Veröffentlichungsdatum: 2019-07-01 | Aktualisiert: 2024-11-08