Winbond W66BP6NB/W66CP2NQ SDRAM LPDDR4

Winbond W66BP6NB/W66CP2NQ SDRAM LPDDR4 bietet ein Single-Die-Package (SDP) oder Dual-Die-Package (DDP) und eine 2- oder 4-Takt-Architektur auf dem Command/Address (CA) BUS. Der LPDDR4 nutzt die 2- oder 4-Takt-Architektur auf dem CA-BUS, um die Anzahl der Eingangspins im System zu reduzieren. Der 6-Bit CA-BUS enthält die Befehls-, Address- und Bankinformationen. Jeder Befehl verwendet einen 1-, 2- oder 4-Taktgeber, in dem die Befehlsinformationen auf der positiven Edge des Taktgebers übertragen werden.

Das Single-Die-Package (SDP) bietet 16 Mb x 16 DQ x 8-Bänke x 1-Kanal mit 2 Gb (2.147.483.648 Bit) Dichte. Das Dual-Die-Package (DDP) bietet 16 Mb x 16 DQ x 8-Bänke x 2 Kanäle mit 4 Gb (4.294.967.296 Bit) Dichte.

Merkmale

VDD1 = 1,7 V bis 1,95 V
VDD2/VDDQ = 1,06 V bis 1,17 V
Datenbreite von x16/x32
Taktgeber Rate von bis zu 2133 MHz
Datenrate von bis zu 4267 Mbps
8 interne Bänke für Parallelbetrieb
16n Vorabrufvorgang
LVSTL_11 Schnittstelle
Burst-Länge von 16, 32, on-the-fly 16 oder 32
Sequentielle Burst-Ausführung
Programmierbare Treiberstärke
Kodierter Befehlseingang in Doppeltaktgeber-Edges
Einzelne Datenratenarchitektur auf dem CA BUS
Doppelte Datenratenarchitektur auf den DQ-Pins
Differenzieller Taktgebereingang
Bidirektionales differenzielles Daten-Strobe
Taktgebereingangstop und Frequenzänderung
On-Die-Endenabschluss (ODT)
Schreiblastausgleichsunterstützung

Programmierbare Lese- und Schreiblatenzen (RL/WL)
CA-Training Unterstützung
DQ-DQS-Training
Aktualisierungsfunktionen:
- Automatische Aktualisierung (pro Bank/alle Bänke)
- Teilweise Array-Selbstaktualisierung
- Automatische temperaturkompensierte Selbstaktualisierung
Gehäuse Nachreparatur
Zielreihen-Aktualisierungsmodus
Frequenz-Set-Points für schnellen Frequenzschalter
Unterstützt Schreibmaske und Datenbus-Inversion (DBI)
Unterstützung Boundary-Prüfung für Anschlussfähigkeitstest
WFBGA 200 Ball-Gehäuse (10 mm x 14,5 mm2)
-40 °C ≤ TCASE ≤ 105 °C Betriebstemperaturbereich