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VPG Foil Resistors Widerstände der VSMP-Serie

Der Vishay Precision Group oberflächenmontierbare Z-Foil-Chip-Widerstand mit Wraparound-Steckverbindern der VSMP-Serie, erhältlich in den Gehäusetypen 0603, 0805 und 1206, ist das erste Gerät der Branche, das eine hohe Nennleistung, eine ausgezeichnete Load-Life-Stabilität und einen extrem niedrigen Temperaturkoeffizient (TCR) in einem Widerstand bietet. Der oberflächenmontierbare Z-Foil-Chip-Widerstand mit Wraparound-Steckverbindern der VSMP-Serie von Vishay Precision Group basiert auf der ultra-präzisen Bulk Metal® Z-Foil-Technologie. Diese Technologie macht die Widerstände wesentlich unempfindlicher gegenüber Umgebungstemperaturschwankungen (TCR) und der Selbsterwärmung, wenn Strom zugeführt wird (Leistungskoeffizient). Die Z-Foil- Technologie der Widerstände der Serie VSMP ermöglicht zudem eine bessere Load-Life-Stabilität, weniger Rauschen und einen engen Toleranzbereich. Die Z-Foil-Widerstandsserie VSMP verfügen über Wraparound-Steckverbinder, die für mehr Sicherheit bei der Herstellung und Stabilität bei Temperaturschwankungen sorgen. Merkmale der SMD Folien-Chip-Widerstände mit Wraparound-Steckverbindern der VSMP-Serie: Temperaturkoeffizient (TCR) von 0,05ppm/ºC, Richtwert (0ºC bis +60ºC), 0,2ppm/ºC Richtwert (-55ºC bis +125ºC, +25ºC Ref.); Load-Life-Stabilität von ±0,005% bei 70ºC, 2000 Stunden auf Nennlast; Widerstandsbereich: 100O bis 5kO (Gehäusetyp 0603) und 10O bis 125kO (Gehäusetypen 0805, 1206); Toleranz von ±0,01%; Leistungskoeffizient "?R durch Eigenerwärmung":5ppm bei Nennlast; und Leistungswerte von 750mW bei +70ºC (Gehäusetypen 0805, 1206) und 100mW bei +70ºC (Gehäusetyp 0603).

The Z-foil technology incorporated into the VSMP Series resistors also provides improved load life stability, low noise, and availability of tight tolerance. VSMP Series Z-foil resistors have a full wraparound termination which ensures safe handling during the manufacturing process and provides stability during multiple thermal cyclings.

Merkmale

  • Temperature coefficient of resistance (TCR) 0.2ppm/°C typical (–55°C to +125°C, +25°C ref.)
  • Resistance tolerance to ±0.01%
  • Power coefficient “∆R due to self heating” at 5ppm at rated power
  • Power rating to 750mW at +70°C
  • Load life stability to ±0.005% at 70°C, 2000h at rated power
  • 5Ω to 125kΩ Resistance range
  • Bulk metal foil resistors are not restricted to standard values, we can supply specific “as required” values at no extra cost or delivery (e.g. 1K2345 vs. 1K)
  • Thermal stabilization time <1s (nominal value achieved within 10ppm of steady state value)
  • Electrostatic discharge (ESD) at least to 25kV
  • ≤0.005% Short time overload
  • Non inductive, non capacitive design
  • 1ns effectively no ringing rise time
  • 0.010μVRMS/V of applied voltage (<–40dB) current noise
  • Voltage coefficient <0.1ppm/V (resistance values above 10kΩ)
  • <0.08μH Non inductive
  • Non hot spot design
  • Lead (Pb)-free, tin/lead alloy terminal finishes
  • Matched sets are available on request
  • Screening in accordance with EEE-INST-002 and MIL-PRF-55342 available

Applikationen

  • Automatic test equipment (ATE)
  • High precision instrumentation
  • Laboratory, industrial, and medical
  • Audio
  • EB applications (electron beam scanning and recording equipment, electron microscopes)
  • Downhole instrumentation
  • Communication
Veröffentlichungsdatum: 2011-10-05 | Aktualisiert: 2025-04-03