Texas Instruments MSP-FET Flash-Emulationstool

Das Texas Instruments MSP-FET Flash-Emulationstool ist ein leistungsstarkes Emulations-Development Tool, das häufig auch als Debug-Sonde bezeichnet wird. Dieses Tool ermöglicht Nutzern einen schnellen Einstieg in die Entwicklung von Applikationen auf Grundlage der stromsparenden MSP-Mikrocontrollern (MCUs). Das Erstellen einer MCU-Software erfordert in der Regel das Herunterladen des daraus resultierenden Binärprogramms auf das MSP-Bauteil zur Evaluierung und zum Debugging. Das MSP-FET liefert einen Debug-Kommunikationskanal zwischen einem Host-Computer und dem Ziel-MSP. Dieses Tool bietet eine Rückkanal-UART-Verbindung zwischen der USB-Schnittstelle des Computers und der UART des MSP. Dadurch entsteht eine praktische Methode für den MSP-Programmierer zur seriellen Kommunikation zwischen dem MSP und einem Anschluss, die auf einem Computer in Betrieb sind. Darüber hinaus wird das Hochladen von Programmen zum MSP-Ziel mit dem Bootstrap Loader (BSL) über UART- und I2C-Kommunikationsprotokolle unterstützt.

Merkmale

  • Dreimal schneller als die vorherige Version des GANG-Programmierers MSP-GANG430
  • Schneller und zuverlässiger Programm-Flash oder FRAM-basierte MSP-Bauteile über eine RS-232- oder USB-Schnittstelle
  • Mehrere Programmier-Modi
    • Interaktiver Modus: Programmierung während der Verbindung mit dem PC über die MSP GANG-Programmierer GUI
    • Programmierung von Bild: Ein Bild kann gespeichert werden, das Konfigurationsoptionen und Codedateien enthält. Dadurch können Benutzer MSP-Geräte eigenständig ohne PC programmieren
    • Programmierung von Skript: Ermöglicht es Entwicklern, kompliziertere Programmierverfahren zu automatisieren
  • Intuitive GUI für die Konfiguration, Programmierung und das Testen von Produktionseinrichtung
  • SD-Kartensteckplatz für die Speicherung von Bildern
  • LCD-Bildschirm für die einfache Programmierung ohne PC
  • Unterstützt bis zu acht Ziele gleichzeitig
  • Unterstützt alle aktuellen und künftigen MSP430/MSP432 Bauteile
Veröffentlichungsdatum: 2017-04-11 | Aktualisiert: 2024-09-04