Zurück zu Texas Instruments

Texas Instruments AM574x Sitara-Prozessoren

Die AM574x Sitara-Prozessoren von Texas Instruments bieten eine hohe Verarbeitungsleistung durch die maximale Flexibilität einer vollständig integrierten Mischprozessorlösung. Die Prozessoren verfügen über eine programmierbare Videoverarbeitung mit einem hochintegrierten Peripheriesatz und einer kryptografischen Beschleunigung.

Die Programmierbarkeit wird durch ARM® Cortex®-A15-RISC-Dual-Core-CPUs mit ARM® NEON™-Erweiterung und zwei TI C66x VLIW Fließkomma-DSP-Cores bereitgestellt. Der Dual-Core-ARM ermöglicht es Entwicklern, die Steuerungsfunktionen von den auf den DSPs und den Coprozessoren programmierten Algorithmen getrennt zu halten, wodurch die Komplexität der Systemsoftware reduziert wird.

Die AM574x Prozessoren sind für die intensiven Verarbeitungsanforderungen moderner Embedded-Produkte ausgelegt.

Merkmale

  • ARM® Cortex®-A15-Dual-Mikroprozessor-Subsystem
  • Bis zu zwei C66x VLIW DSP mit Fließkomma
    • Vollständig Objekt-Code-kompatibel mit C67x und C64x+
    • Bis zu zweiunddreißig 16 × 16-Bit-Festpunkt-Multiplikator pro Zyklus
  • Bis zu 2,5 MB On-Chip-L3-RAM
  • Zwei DDR3/DDR3L Speicher-Schnittstellenmodule (EMIF)
    • Unterstützt Raten von bis zu DDR3-1333
    • Unterstützt bis zu 2 GB pro EMIF
    • ECC unterstützt auf Primär-EMIF
  • 2 x ARM® Cortex®-M4-Dual-Coprozessoren (IPU1 und IPU2)
  • Bis zu zwei Embedded-Vision-Engines (EVEs)
  • IVA-HD-Subsystem
    • 4K bei 15 fps Encoder und Decoder unterstützen H.264-CODEC
    • Weitere CODECs mit bis zu 1.080p60
  • Display-Subsystem
    • Full-HD-Video (1.920 × 1.080, 60 fps)
    • Mehrere Videoein- und -ausgänge
    • 2D- und 3D-Grafik
    • Display-Controller mit DMA-Engine und bis zu drei Pipelines
    • HDMI™-Encoder: konform mit HDMI 1.4a und DVI 1.0
  • 2 x programmierbare Dual-Core-Echtzeiteinheiten und Industrie-Kommunikations-Subsystem (PRU-ICSS)
  • 2D-Grafikbeschleuniger-Subsystem (BB2D)
    • Vivante™ GC320 Core
  • Videoverarbeitungs-Engine (VPE)
  • Dual-Core-PowerVR® SGX544 3D-GPU
  • Unterstützung für Secure Boot
    • Hardware-verstärkte Root-of-Trust
    • Vom Kunden programmierbare Schlüssel und OTP-Daten
    • Unterstützung für den Takeover-, IP- und Anti-Rollback-Schutz
  • Kryptografische Beschleunigungsunterstützung
    • Unterstützt kryptografische Cores
      • AES – 128/192/256-Bit-Schlüsselgrößen
      • 3DES – 56/112/168-Bit-Schlüsselgrößen
      • MD5, SHA1
      • SHA2 – 224/256/384/512
      • Echter Zufallsnummerngenerator
    • DMA-Unterstützung
  • Debug-Sicherheit
    • Sicherer Software-gesteuerter Debug-Zugang
    • Sicherheitsbewusstes Debugging
  • Unterstützung für Trusted Execution Environment (TEE)
    • ARM TrustZone-basiertes TEE
    • Umfangreiche Firewall-Unterstützung für Isolierung
    • Sicherer DMA-Pfad und sichere Verbindung
    • Sicherer Watchdog/Timer/IPC
  • Zwei Videoeingangsanschluss-Module (VIP)
    • Unterstützung für bis zu acht Multiplex-Eingangsanschlüsse
  • Universal-Speicher-Controller (GPMC)
  • Enhanced Direct-Memory-Access-Controller (EDMA)
  • Gigabit-Ethernet (GMAC) mit 2 Anschlüssen
  • Sechzehn 32-Bit-Universal-Timer
  • 32-Bit-MPU-Watchdog-Timer
  • Fünf Inter-integrierte Schaltkreis-Anschlüsse (I2C)
  • HDQ™-/1-Wire®-Schnittstelle
  • Zehn konfigurierbare UART-/IrDA-/CIR-Module
  • Vier serielle Mehrkanal-Peripherieschnittstellen (McSPI)
  • Quad-SPI-Schnittstelle (QSPI)
  • SATA Gen2 Schnittstelle
  • Acht serielle Mehrkanal-Audio-Anschlussmodule (McASP)
  • SuperSpeed USB 3.0 Dualfunktionsbauteil
  • Hochgeschwindigkeits-USB 2.0-Dualfunktionsbauteil
  • Vier MultiMedia Card/Secure Digital/Secure Digital Ein-/Ausgangs-Schnittstellen (MMC/SD/SDIO)
  • PCI-Express® 3.0 Subsysteme mit zwei 5-GBit/s-Spuren
    • Ein zweispuriger Gen2-konformer Anschluss
    • oder zwei 1-spurige Gen2-konforme Anschlüsse
  • Bis zu zwei Controller Area Network-Module (DCAN)
    • CAN 2.0B-Protokoll
  • Modulares Controller Area Network Modul (MCAN)
  • CAN 2.0B-Protokoll mit verfügbarem
  • FD-Funktionsumfang (flexible Datenrate, FD)
  • Bis zu 247 Universal-I/O-Pins (GPIO)
  • Leistungs-, Reset- und Taktmanagement
  • On-Chip-Debug mit CTools-Technologie
  • 28-nm-CMOS-Technologie
  • 760-Pin-BGA-Gehäuse (ABZ) von 23 mm × 23 mm mit einem Rastermaß von 0,8 mm

Applikationen

  • Industriekommunikation
  • Human Machine-Schnittstelle (HMI)
  • Steuerung und Automatisierung
  • Hochleistungsapplikationen
  • Sonstige allgemeine Verwendung

Blockdiagramm

Blockdiagramm - Texas Instruments AM574x Sitara-Prozessoren

Verwandte Produkte

Texas Instruments TMDSCM572X Kameramodul-Evaluationsmodul (EVM)

Eine kostengünstige Plattform zur schnellen Auswertung von Sitara™ ARM® Cortex®-A15 AM57x-Prozessoren.

Learn Moreüber Texas Instruments TMDSCM572X Kameramodul-Evaluationsmodul (EVM) View Productsverwandt mit Texas Instruments TMDSCM572X Kameramodul-Evaluationsmodul (EVM)
Veröffentlichungsdatum: 2019-05-09 | Aktualisiert: 2024-07-18