Texas Instruments AM571x Sitara ARM Applikationsprozessoren

Texas Instruments AM571x Sitara ARM Applikationsprozessoren sind zur Erfüllung der intensiven Verarbeitungsanforderungen moderner Embedded-Produkte ausgelegt. Die AM571x Bauteile erzielen eine hohe Verarbeitungsleistung durch die maximale Flexibilität einer voll integrierten Mischprozessorlösung. Diese Bauteile kombinieren eine programmierbare Videoverarbeitung mit einem hochintegrierten Peripheriesatz. Die Programmierbarkeit wird durch eine ARM Cortex-A15-RISC-Einzelcore-CPU mit NEON™-Erweiterungen und einem TI C66x VLIW DSP-Core mit Fließkommaeinheit bereitgestellt. Der ARM-Prozessor ermöglicht es Entwicklern, die Steuerungsfunktionen von den auf dem DSP und den Coprozessoren programmierten Sehalgorithmen getrennt zu halten, wodurch die Komplexität der Systemsoftware reduziert wird. Die AM571x Sitara ARM-Prozessorfamilie ist gemäß dem Standard AEC-Q100 qualifiziert.

Merkmale

ARM^® Cortex^®-A15-Mikroprozess-Subsystem
C66x VLIW-DSP mit Fließkommaeinheit
- Vollständig Objekt-Code-kompatibel mit C67x und C64x+
- Bis zu zweiunddreißig 16 × 16-Bit-Festpunkt-Multiplikator pro Zyklus
Bis zu 512 KB On-Chip-L3-RAM
Stufe 3 (L3) und Stufe 4 (L4) Verbindungen
DDR3/DDR3L Speicher-Schnittstellenmodul (EMIF)
- Unterstützt bis zu DDR3-1333 (667 MHz)
- Bis zu 2 GB über Einzelchip-Auswahl
ARM^® Cortex^®-M4-Dual-Coprozessoren
IVA-HD-Subsystem
Display-Subsystem
- Full-HD-Video (1920×1080 p, 60 fps)
- Mehrere Videoeingänge und Videoausgänge
- 2D- und 3D-Grafik
- Display-Controller mit DMA-Engine und bis zu drei Pipelines
- HDMI™-Encoder: konform mit HDMI 1,4a und DVI 1.0
Zwei programmierbare Dual-Core-Echtzeiteinheiten und Industrie-Kommunikations-Subsystem (PRU-ICSS)
Beschleuniger-Subsystem (BB2D)
- Vivante™ GC320-Core
Videoverarbeitungs-Engine (VPE)
Verfügbare PowerVR^® SGX544 Einzel-Core-3D-GPU
Ein Videoeingangsanschluss-Modul (VIP)
- Unterstützung für bis zu vier Multiplex-Eingangsanschlüsse
Universal-Speicher-Controller (GPMC)
Enhanced Direct-Memory-Access-Controller (EDMA)

Ethernet-Subsystem
Sechzehn 32-Bit-Universal-Timer
32-Bit-MPU-Watchdog-Timer
Fünf Inter-integrierte Hochgeschwindigkeits-Schaltkreis-Anschlüsse (I²C)
HDQ™-/1-Wire^®-Schnittstelle
Zehn konfigurierbare UART-/IrDA-/CIR-Module
Vier serielle Mehrkanal-Peripherieschnittstellen (McSPI)
Quad-SPI-Schnittstelle (QSPI)
SATA Gen2 Schnittstelle
Acht serielle Mehrkanal-Audio-Anschlussmodule (McASP)
SuperSpeed USB 3.0 Dualfunktionsbauteil
Hochgeschwindigkeits-USB 2.0-Dualfunktionsbauteil
Vier MultiMedia-Karten-/sichere Digital-/sichere Digital-Ein-/Ausgangs-Schnittstellen (MMC/SD/SDIO)
PCI-Express^® 3.0 Subsysteme mit zwei 5-GBit/s-Spuren
- Ein zweispuriger Gen2-konformer Anschluss
- oder zwei einspurige Gen2-konforme Anschlüsse
Zwei Controller-Area-Network-Module (DCAN)
- CAN 2.0B-Protokoll
MIPI^® CSI-2-Kamera-Schnittstelle
Bis zu 215 Universal-I/O-Pins (GPIO)
Leistungs-, Reset- und Taktmanagement
On-Chip-Debug mit CTools-Technologie
28-nm-CMOS-Technologie
760-Pin-BGA-Gehäuse (ABC) von 23 mm × 23 mm mit einem Rastermaß von 0,8 mm