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Texas Instruments 430BOOST-TMP006 BoosterPack Weitere Ressourcen Benutzerhandbuch Der BoosterPack 430BOOST-TMP006 von Texas Instruments bietet eine schnelle, kostengünstige Lösung zur Bewertung und Entwicklung des TMP006 berührungslosen Temperatursensors. Der BoosterPack TMP006 von TI ist eine einfache Adapterplatine, die es ermöglicht, TMP006EVM mit dem MSP430 LaunchPad verwendet werden kann. Mit dem BoosterPack 430BOOST-TMP006 von TI können Sie schnell starten, durch die Bereitstellung vorinstallierter Firmware für den MSP430G2553 Mikrocontroller. Das Software-Ökosystem verfügt auch über einen vollständig kommentierten Quellcode, um Entwicklern beim Einstieg in ihre Anwendungen zu unterstützen. Eine grafische Benutzeroberfläche (GUI) ist auch für die Implementierung von vollständigen Objekttemperaturberechnungen vorhanden, so dass der Benutzer Objekttemperaturen mit dem TMP006 BoosterPack messen kann. Beachten Sie: Um die Hardware wie in der Kurzanleitung verwenden zu können, benötigen Sie {sp}zusätzlich{sp} zu diesem Kit {sp}zwei{sp} MSP430-LaunchPad-Kits. Weitere Informationen über TI LaunchPad Test-Kits & BoosterPacks Merkmale
430BOOST-TMP006 Übersicht  |
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