Die Serie Nanonics Miniature Dualobe von TE Connectivity besteht aus extra kleinen Steckverbindern mit einem Kontaktabstand (Mitte zu Mitte) von 025". Als Teil der TE Nanonics Produktfamilie, verfügen die Miniatur-Dualobe-Steckverbinder über ein Buchsenkontaktsystem, das eine robuste Kontaktintegrität ermöglicht, um somit mehr Zuverlässigkeit und eine umweltfreundliche Leistung zu bieten. Das Buchsenkontaktsystem basiert auf einer BeCu-Legierung (vergoldet gemäß MIL-G-45204, Typ II über Nickel gemäß QQ-N-290) und bietet einen Gold-auf-Gold-Steckbereich, der mindestens 180° der Kontaktoberfläche abdeckt, eine Verbindungsstärke von nicht mehr als 6 Oz. pro Kontakt und einen niedrigen Kontaktwiderstand von 0,003 ~ 0,008 Ohm. Entwickelt gemäß den Richtlinien MIL-DTL-83513 mit einigen Größenänderungen, bieten die Nanonics Miniatur Dualobe Steckverbinder hochzuverlässige Leistungen in einem Temperaturbereich von -200°C bis +200°C, was diese Steckverbinder ideal für den Einsatz unter extremen Bedingungen macht.
Merkmale
Extra kleine, zuverlässige Steckverbinder
Geeignet für extreme Umgebungen
Buchsenkontaktsystem, das eine robuste Kontaktintegrität ermöglicht, um somit mehr Zuverlässigkeit und eine umweltfreundliche Leistung zu bieten
Isolationswiderstand - 5.000 Megaohm Min. (bei 500 VDC) unter Umgebungsraumbedingungen
Mechanische Spezifikationen
Kontaktsteck- und Abzugskraft: Steckkraft ist 6,0 Oz. max.; Abzugskraft ist 0,5 Oz. min.
Max. Steckkraft: Berechnet auf 10 Oz. multipliziert mit der Kontaktanzahl
Haltbarkeit: Mechanische oder elektrische Defekte haben keinerlei Auswirkungen auf die Steckverbinder nach 500-mal Stecken und Abziehen, ohne den Einsatz von Hardware
Physische Spezifikationen
Kontakte: BeCu-Legierung vergoldet gemäß MIL-G-45204, Typ II über Nickel gemäß QQ-N-290
Kunststoffisolatoren und Gehäuse: 30% Glas, flüssigem Crystal Polymer (LCP)
6061-T6 Aluminum mit stromloser Vernickelung gemäß MIL-C-26074. Edelstahl und vergoldete Gehäuse sind ebenfalls erhältlich.
Umweltspezifikationen
Temperaturbereich: -200°C bis +200°C
Stoßfestigkeit: Keine Diskontinuität über 1 µ Sek. beim Test gemäß MIL-STD-1344, Methode 2004.1, Testbedingung E
Vibrationsfestigkeit: Keine Diskontinuität über 1 µ Sek. beim Test gemäß MIL-STD-1344, Methode 2005.1, Testbedingung IV
Lötbarkeit: Die Steckverbinder müssen den Testanforderungen gemäß MIL-STD-202, Methode 208 gerecht werden
Feuchtigkeit: Bei Feuchtebelastungen gemäß MIL-STD-1344, Methode 1002.2, Typ II, muss IR 1 Megaohm min. (bei 100 VDC) innerhalb von 2 Stunden Konditionierung und mind. 1000 Megaohm (bei 100 VDC) nach 24 Stunden Konditionierung sein.
Salznebel: Die Steckverbinder müssen den Leistungsanforderungen des Kontaktwiderstands entsprechen, der Steck- und Abzugskraft sowie der Kontakthalterung nach 48 Stunden mit 5% Salznebel gemäß MIL-STD-1344, Methode 1001 Kondition B standhalten.
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