TE Connectivity zQSFP+ Steckverbinder für Intel OPA
Die zQSFP+ Steckverbinder für die Intel Omni-Pfad-Architektur (OPA) von TE Connectivity sind 2x2- und 1x2-Käfige für OPA-Schaltarchitekturen und 1x1-Käfige für OPA-NIC-Karten. Die Entwicklung mittels dieser zQSFP+ Käfige von TE ermöglicht den Zugriff auf bewährte Technologie zur Unterstützung von Hochleistungsapplikationen.
Merkmale
- Designed for Intel Omni-Path Architecture
- Allows access to proven technology to support high performance applications
- zQSFP+ 2x2 and 1x2 cages designed for Intel OPA
- 1x1 zQSFP+ cages for OPA NIC card
Intel Omni-Path Architecture
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Wurden für die Intel Omni-Path-Architektur entwickelt und verbinden sich direkt mit dem LGA 3647-Sockel am Prozessor.
Veröffentlichungsdatum: 2017-10-31
| Aktualisiert: 2022-03-10