TE Connectivity MCIO 85 Ohm X8 X16 Vertikale Anschlussbuchsen

Die vertikalen Mini-Cool-Edge-IO (MCIO) 85 Ohm X8 16-Anschlussbuchsen von TE Connectivity ermöglichen Bausteinarchitekturen im Systemdesign zur Verbindung von Leiterplatten mit verschiedenen Funktionen. Diese vertikalen Anschlussbuchsen verfügen über MCIO als internen I/O-Anschlusstyp und dieser Steckverbinder passt zur Kabelsteckerbaugruppe. Die MCIO-Anschlussbuchsen bieten SlimSAS, SlimSAS Low Profile (LP), Steckverbinder, Kabelsätze für SAS, PCIe-Server der Gen4/Gen5 und Speicherapplikationen. Die MCIO-Anschlussbuchsen unterstützen PCIe5 (32 GBit/s) und SAS4 (24 GBit/s). Die vertikale MCIO 85 Ω X8 X16-Buchse bietet gerade, rechtwinklige und seitliche Kabelabgangs-Optionen für benutzerdefinierte Verlegung und das vollständige Portfolio ermöglicht Hybridkabelkonfektionen.

Diese vertikalen Anschlussbuchsen verfügen über mehrere Kabelausgänge für die Routenführung und ersetzen Leiterbahnen- und Steckverbinder-Schnittstellen für einen leistungsstärkeren Kanal. Die MCIO 85 Ω X8 X16 vertikalen Anschlussbuchsen arbeiten in einem Temperaturbereich von -55 °C bis 85 °C und einem Nennstrom von 1,1 A. Diese vertikalen Anschlussbuchsen werden idealerweise verwendet, um den inneren Server und die CPU mit der Backplane zu verbinden.

Merkmale

  • Ermöglicht Bausteinarchitekturen im Systemdesign, um Leiterplatten mit unterschiedlichen Funktionen miteinander zu verbinden
  • Bietet Flexibilität bei der Verwendung von Signalen in Systemen
  • Ersetzt Leiterbahnen und PCB-Steckverbinder-Schnittstellen für einen leistungsstärkeren Kanal
  • Gerade, rechtwinklige und seitliche Kabelabgangsoptionen für individuelle Verlegung verfügbar
  • Vollständiges Portfolio ermöglicht hybride Kabelsätze
  • Platzsparendes Steckverbinderdesign
  • MCIO 85 Ohm unterstützt PCIe 5.0 (32 GBit/s) und SAS4 (24 GBit/s)
  • Das Rastermaß von 0,6 mm bringt Herstellbarkeit und Dichte ins Gleichgewicht
  • Mehrere Kabelausgänge für einfache Verlegung
  • Steckverbinder zur Platinenmontage

Technische Daten

  • 1,1 A Nennstrom
  • Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis 85 °C

Applikationen

  • Serverinterne Verbindung
  • CPU auf Backplane
  • CPU auf NIC-Karte
  • CPU auf Riser-Karte
  • CPU zu CPU
Veröffentlichungsdatum: 2023-01-24 | Aktualisiert: 2023-06-08