TE Connectivity / Kemtron EMI-Steckverbinderdichtungen

TE Connectivity (TE) Kemtron EMI-Steckverbinderdichtungen sind in einer großen Auswahl für eine große Auswahl von Steckverbindergrößen verfügbar. Diese Dichtungen zur Schlitzmontage werden in vier Arten von Materialien angeboten: Silizium-Nickel-Graphit, Silizium-Silber-Aluminium, Fluorsilizium-Nickel-Graphit und Fluorsilizium-Silber-Aluminium. Zu den Varianten gehören MIL-DTL-38999, MIL-DTL-5015 und herkömmlicher D-Sub. Zusätzliche Optionen umfassen eine Dicke von 0,8 mm oder 1,6 mm, Längen von 21,34 mm bis 74,4 mm und Breiten von 17,5 mm bis 47,63 mm. Die TE Kemtron EMI-Steckverbinderdichtungen bieten einen geringen Durchgangswiderstand zwischen einem Steckverbinder und einem Gehäuse. Diese Dichtungen verfügen über einen empfohlenen Betriebstemperaturbereich von -55°C bis +160°C und sind zur Erfüllung der Anforderungen von EMI-Abschirmung, Umgebungsabdichtung, galvanischer Kompatibilität und Kraftstoff-/Ölbeständigkeit ausgelegt.

Merkmale

  • Bieten einen geringen Durchgangswiderstand zwischen Steckverbinder und Gehäuse
  • Erfüllt die Anforderungen an EMI-Abschirmung, Umweltabdichtung, galvanische Kompatibilität und Kraftstoff-/Ölbeständigkeit
  • Schlitzmontage
  • Materialoptionen
    • Nickel-Graphit aus Silikon
    • Silikon-Silber-Aluminium
    • Fluorsilikon-Nickel-Graphit
    • Fluorsilikon-Silber-Aluminium

Technische Daten

  • Dicke: 0,8 mm oder 1,6 mm
  • Längenbereich: 21,34 mm bis 74,4 mm
  • Breitenbereich: 17,5 mm bis 47,63 mm
  • MIL-DTL-38999, MIL-DTL-5015, und gängige D-Sub-Größenoptionen
  • Empfohlener Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +160 °C

Material-Codes

Tabelle - TE Connectivity / Kemtron EMI-Steckverbinderdichtungen
Veröffentlichungsdatum: 2023-02-08 | Aktualisiert: 2025-08-25