TE Connectivity ICCON Slim Leistungs-Pins und Sockel

Die ICCON Slim Power-Pins und -Buchsen von TE Connectivity bieten skalierbare Designoptionen und Platzersparnis für eine effiziente Installation in Anwendungen bis zu 35 A. Die ICCON schmalen Produkte erfordern keine Tools für die Installation oder das Entfernen und umfassen auch Pin-In-Paste(PIP)-Reflow-Verfahren. Die skalierbaren Designoptionen bieten eine große Auswahl von Positionsoptionen, einschließlich 4 Pos., 6 Pos. und 8 Pos., die in einer orthogonalen Applikation mit Lötmontage verfügbar sind. Die ICCON Slim Leistungs-Pins und -Sockel sind aus einer Kupferlegierung und das kompakte Design bietet ein niedriges Profil, das Platzeinsparungen ermöglicht. Die ICCON Slim-Produkte verfügen über einen 2,4 mm Stiftdurchmesser und sind in den Bereichen Testen und Messen, Speichergeräte, industrielle Anwendungen und Server einsetzbar.