TE Connectivity ChipConnect Interne Kabelsätze
TE Connectivity ChipConnect Interne Faceplate-zu-Prozessor-Kabelsätze sind für die Omni-Path-Architektur (OPA) von Intel konzipiert, die direkt Signale vom Prozessor zur Faceplate übertragen können. ChipConnect Kabelsätze verbinden sich direkt mit dem LGA 3647 Sockel am Prozessor. Die Kabelsätze verbinden sich mit den Omni-Path-internen Faceplate-Transitionssteckverbinder (IFT) von Intel an der Faceplate für Geschwindigkeiten von 25 GBit/s.
Diese Kabelsätze reduzieren die Systementwicklungskosten mit einer Lösung, die ohne teurere, verlustärmere Leiterplatten(PCB)-Werkstoffe auskommt. Durch die Verringerung der Komplexität der PCB-Laminate sowie der Weiterleitung von diesen Verbindungen wird das Systemdesign stark vereinfacht.
Merkmale
- Kabel für vier- und achtfache Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsleitungen
- Gerade und rechtwinklige (linker/rechter Ausgang) linearer Edge-Steckverbinder (LEC) für Kabelführung
- LEC-Buchse wird in A-Versionen (verbindet sich mit LGA 3647 Sockel-PO) angeboten
- Die Klappe verriegelt den LEC-Stecker und die Federverriegelung am IFP-Stecker sorgt für sichere Verbindungen
- Mittlere Platinen-Kupfer-Chip-zu-E/A-Anschluss reduziert Hostsystem-Board-Spurlängen und PCB-Kosten
- Kabelsätze nutzen TE Primary-Pair-Endloskabel 30 AWG 85 Ω TurboTwin 25 GBit/s
Applikationen
- Rechenzentrum- und Netzwerkausstattung
- Server
- Router
- Hochleistungscomputer (HPC)
Intel Omni-Path-Architektur
Videos
Veröffentlichungsdatum: 2017-09-05
| Aktualisiert: 2022-03-10