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TE Connectivity AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem

Das AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem von TE Connectivity bietet im Vergleich zu Standard-Steckverbindern mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzeinsparung von 85 % auf dem Board. Ein Doppelstrahl-Kontaktdesign bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung sogar in Umgebungen mit starken Stößen/Vibrationen. Das TE AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem erfüllt eine große Auswahl von Design-Anforderungen mit bis zu 100 Positionen und zwei Beschichtungsoptionen mit Unterstützung für eine automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozessen.

Merkmale

  • 85 % Platzeinsparungen auf der PCB mit einer Mittellinie von 1,0 mm im Vergleich zu den Steckverbindern von 2,54 mm (0,100 Zoll).
  • Zuverlässige Signalübertragung über zwei Kontaktpunkte, sogar in Applikationen mit starken Stößen/Vibrationen
  • Fertigungsflexibilität in einer automatisierten Umgebung mit oberflächenmontierbarer Konfiguration mit Pick-and-Place-Anschlusskappe
  • Verbesserte Haltbarkeit und Korrosionsbeständigkeit mit Goldbeschichtung
  • Zeitersparnis durch Reflow-fähige Materialien
  • Größere Flexibilität bei der Montage von Boards mit Dual-Eingangsbuchsen
  • RoHS- und REACH-konform

Applikationen

  • Industriesteuerungen
  • Bauteile für Gebäude- und Heimautomatisierung
  • Servoantriebe
  • Speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS)
  • I/O-Geräte
  • Telekommunikationsanlagen
  • Robotik
  • Mess- und Testgeräte

Technische Daten

  • Mittellinie von 1,0 mm (0,0394 Zoll)
  • SMT
  • Vertikaler Befestigungswinkel
  • Doppelstrahl-Anschlussbuchsen-Kontaktdesign
  • Anschlussbuchse mit zwei Eingängen
  • Doppelreihig mit 5 bis 50 Positionen pro Reihe
  • Elektrische Daten
    • 1 A Maximaler Strom pro Kontakt
    • Betriebsspannung: 30 VAC
    • 300VAC dielektrische Spannungsfestigkeit
  • Mechanische Daten
    • Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +125 °C
    • Reflow-lötfähig bis zu +260 °C
  • Materialien
    • Gehäuse aus Hochtemperatur-LCP-Thermoplast
    • Kontakte: Kupferlegierung
    • Beschichtungsoptionen
      • Gold von 30 µ" (0,76 µm)
      • Hauchgold von 5 µ" (0,1 µm)

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Veröffentlichungsdatum: 2021-08-02 | Aktualisiert: 2025-03-17