TE Connectivity 25 G 0,5 mm Höhenverstellbare Steckverbinder

Die höhenverstellbaren Steckverbinder mit 25 G 0,5 mm von TE Connectivity verbinden COM (Computer-on-Module)- und COM Express-Module mit Trägerboards. Diese Steckverbinder unterstützen die Datenübertragung bis zu 25 GT/s und sind kompatibel mit PCIe Gen 4 Applikationen. Die höhenverstellbaren Steckverbinder mit 25 G 0,5 mm unterstützen weitere Positionsoptionen, einschließlich 40, 80, 120, 160, 220 und 440. Diese Steckverbinder bieten Verbindungslösungen mit verschiedenen Stecker- und Buchsenkombinationen, um durch den variablen Abstand zwischen parallelen Boards ein flexibles Design zu ermöglichen. Die höhenverstellbaren Steckverbinder mit 25 G 0,5 mm haben ein verbessertes Kontaktdesign, das eine bessere Signalqualität ermöglicht. Diese Steckverbinder bieten den gleichen Footprint wie COM Express-Standards und erfordern keine Änderung des PCB-Footprints beim Upgrade von Applikationen. Die höhenverstellbaren Steckverbinder mit 0,5 mm eignen sich hervorragend für COM-Designs, Einbettungsmodule und kundenspezifische Träger-/PC-/Steuerboards.