TE Connectivity / Linx Technologies MicroSplatch® uSP410 Chip-Antennen
Die Chip-Antennen microSplatch®uSP410 von TE Connectivity (TE) Linx Technologies sind oberflächenmontierbare Monopol-Chip-Antennen, die für ISM-, LoRaWAN ® -, Sigfox® - und andere stromsparende LPWA-Applikationen (Low Power Wide Area, LPWA) sowie Fernsteuerungsapplikationen ausgelegt sind. Das Design der uSP410 verwendet eine geerdete Leitungstechnik, mit der eine hervorragende Leistung sichergestellt wird, auch wenn das Gerät Störimpulsen in der Nähe ausgesetzt ist. Die microSplatch uSP410 Chip-Antennen von TE Connectivity/Linx Technologies sind in einer Gurtverpackung erhältlich und für die Reflow-Lötmontage direkt auf einer Leiterplatte für Applikationen mit hohem Volumen ausgelegt. Evaluierungsboards mit vormontierter Antenne und SMA-Steckverbinder sind ebenfalls erhältlich.
Merkmale
- Gehäuse: 13,2 mm x 9,1 mm x 2,9 mm
- Hervorragende Leistung mit kleiner Grundplatte (84 mm x 38 mm)
- Beständig gegen Näherungseffekt von nahegelegenen Störquellen
- Direkte PCB-Befestigung zur Oberflächenmontage
- Reflow- oder Handlötmontage
- Als Gurtverpackung verfügbar
Applikationen
- ISM
- LPWA
- LoRaWAN
- Sigfox
- Wi-Fi HaLow™
- Fernsteuerungen
- Smart-Home-Netzwerke
- Erkennung und Fernüberwachung
- Internet of Things(IoT)-Geräte
Technische Daten
- Allgemein
- Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +130 °C
- 5 W Max. das Netzteil
- Impedanz: 50 Ω
- Leistung von 430 MHz bis 435 MHz
- Wirkungsgrad: 5 %
- Gain: -8 dBi (max.)
- ≤1,5 VSWR
- Leistung von 862 MHz bis 876 MHz
- Wirkungsgrad: 20 %
- Gain von 0,7 dBi (max.)
- ≤2,1 VSWR
- Leistung von 902 MHz bis 930 MHz
- Wirkungsgrad: 27 %
- Gain: 0,9 dBi (max.)
- ≤2,9 VSWR
Datenblätter
Veröffentlichungsdatum: 2020-08-24
| Aktualisiert: 2024-09-30