TDK MLK-Induktivitäten

TDK MLG Mehrschicht-Induktivitäten verwenden eine laminierte Giga-Spiralstruktur, um eine Eigenresonanzfrequenz zu erreichen, die höher als diejenige der MLG-Struktur ist, während gleichzeitig der Rückgang von Q im GHz-Band begrenzt wird. Die monolithische Struktur entsteht in einem Mehrschicht- und Sintervorgang mit keramischen und leitfähigen Materialien für Hochfrequenzen. Diese Induktivitäten sind in 0603- (0,6 x 0,6 x 0.03 mm) und 1005- (1,0 x 0,5 x 0,5 mm) Gehäusegrößen mit verfügbaren Induktanzen von 1,1, 11 und 100 µh erhältlich. Die Induktivitäten der MLK-Baureihe von TDK können in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C betrieben werden.

Merkmale

  • Laminierte Giga-Spiralstruktur für eine selbst-resonante Hochfrequenz
  • Begrenzter Q-Rückgang im GHz-Band
  • Hochfrequenz aufgrund ihrer monolithische Struktur, wird über einen Mehrschicht-/Sintervorgang mit keramischen, leitfähigen Materialien erzeugt
  • Keine Richtwirkung

Applikationen

  • Smartphones
  • Tablets
  • Hochfrequenzmodule (Pas, VCOs, FEMs usw.)
  • Bluetooth
  • WLAN
  • WUB-
  • Tuner und weitere Hochfrequenzschaltungen für die Funknetz-Kommunikationsindustrie

Technische Daten

  • 1nH to 330nH inductance range
  • ±0.3nH, ±0.5nH, or ±5% tolerance options
  • 50mA to 1A maximum DC current range
  • 100mΩ to 8Ω maximum DC resistance range
  • Minimum Q range 3 to 22
  • 400MHz to 19.3GHz SRF range
  • -55°C to +125°C temperature range
Veröffentlichungsdatum: 2016-05-05 | Aktualisiert: 2022-10-31