STMicroelectronics Teseo-VIC3D Industrie-GNSS-Koppelnavigationsmodul
Das Teseo-VIC3D Industrie-GNSS-Koppelnavigationsmodul von STMicroelectronics integriert den TeseoIII eigenständigen Einzelchip-Positionsempfänger-IC, der gleichzeitig auf mehreren Konstellationen (GPS/Galileo/Glonass/BeiDou/QZSS) arbeitet.Das Teseo-VIC3D-Modul von STM nutzt die bewährte Genauigkeit und Robustheit des TeseoIII-Chips, während die Embedded-Firmware und die vollständige Evaluierungsumgebung Entwicklungszeit sparen. Das Teseo-VIC3D bietet eine hervorragende Genauigkeit innerhalb einer Größe von 16,0 mm x 12,2 mm über den temperaturkompensierten On-Board-Quarzoszillator (TCXO) und eine reduzierte Time-To-First-Fix (TTFF), die auf seinem dedizierten Echtzeituhr-Oszillator (RTC) basiert. Der Embedded-Flash ermöglicht viele zusätzliche Funktionen, wie ein autonomes 7-Tage-GNSS und ein Echtzeit-unterstütztes GNSS.
Das Teseo-VIC3D unterstützt die FW-Konfigurierbarkeit sowie FW-Upgrades. Als zertifizierte Lösung optimiert das Teseo-VIC3D-Modul die Zeit bis zur Markteinführung von Endapplikationen und hat einen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.
Merkmale
- Gleichzeitige Mehrfachkonstellation
- Teseo Automotive-Koppelnavigations-FirmWare
- Tracking-Empfindlichkeit: -163 dBm
- CEP-Positionsgenauigkeit: 1,5 m
- Embedded-Flash für FW-Upgrade
- GNSS- und 6-Achsen-Trägheitssensor
- 3,3 V Versorgungsspannung
- 24-Pin-LCC-Gehäuse (16,0 mm x 12,2 mm x 2,42 mm)
- Betriebstemperatur (von -40 °C bis +85 °C)
- Freie FW-Konfiguration
- 17 μA Standby-Strom
Weitere Ressourcen
Blockdiagramm
Pin Layout
