Silicon Labs FGM230 SiP-Modul

Das Silicon Labs  FGM230 SiP-Modul kann  für die Entwicklung von drahtloser Sub-GHz-IoT-Konnektivität für Smart-Homes, Sicherheits-, Beleuchtungs-, Gebäudeautomatisierungs- und Messapplikationen verwendet werden. Der leistungsstarke Sub-GHz-Funk bietet eine große Reichweite. Das FGM230 Board von Silicon Labs  ist nicht anfällig für 2,4-GHz-Störungen von Technologien. Die Einzelchip-Multi-Core-Lösung bietet eine branchenführende Sicherheit, einen geringen Stromverbrauch und schnelle Aktivierungszeiten. Ein integrierter Leistungsverstärker, der eine sichere Konnektivität für loT-Geräte der nächsten Generation ermöglicht.

Merkmale

  • ARM® Cortex®-M33-32-Bit-Core mit einer maximalen Betriebsfrequenz von 78 MHz, einem SiP-Modulgehäuse mit kleinem Footprint und einem HF-Pin für die Antennenverbindung
  • Bis zu 512 kB Flash und 64 kB RAM
  • Energieeffizienter Funk-Core mit niedrigem Aktiv- und Schlafstrom
  • Integrierter PA mit einer TX-Leistung von bis zu 20 dBm (Sub-GHz)
  • Robuster Peripheriesatz und bis zu 31 GPI
  • SecureVault™

Applikationen

  • Messungen
  • Smart Home, Gebäudeautomatisierung und Sicherheit
  • Industrieautomatisierung
  • Straßenbeleuchtung
Veröffentlichungsdatum: 2022-11-15 | Aktualisiert: 2022-11-15