ROHM Semiconductor BR25G-5 SPI BUS EEPROMs
Die BR25G-5 SPI BUS EEPROMs von ROHM Semiconductor sind 16Kbit serielle EEPROMs mit einer SPI BUS -Schnittstelle und 4 Millionen Schreibzyklen. Diese EEPROMs verfügen über eine Seitengröße von 32 Byte, ein 2048 x 8-Bit-Format, einen Versorgungsspannungsbereich von 1,6 V bis 5,5 V, eine Taktfrequenz von 20 MHz und eine maximale Schreibzeit von 3,5 ms. Die SPI-BUS-EEPROMs der Serie BR25G-5 von ROHM Semiconductor verfügen über eine automatische Adressinkrementierungsfunktion beim Lesevorgang sowie über automatische Lösch- und Endfunktionen beim Überschreiben von Daten. Typische Applikationen umfassen AV-Ausrüstung, OA-Ausrüstung, Telekommunikationsausrüstung, Haushaltsgeräte und Unterhaltungsgeräte.Merkmale
- SPI BUS Modus (CPOL, CPHA) = (0, 0), (1, 1)
- 32 Byte Seitengröße
- 2048 x 8-Bit-Format
- Schreibsperrbare 32-Byte-Identifikationsseite (ID-Seite)
- Automatische Adressinkrementierungsfunktion beim Lesevorgang
- Verhinderung von Schreibfehlern
- Schreibschutz beim Einschalten
- Schreibschutz über den WPB-Pin
- Einstellung des Schreibschutzblocks
- Verhinderung von Schreibfehlern bei Niederspannung
- Automatische Lösch- und Beendigungsfunktion beim Neuschreiben von Daten
- Schreibschutzblockeinstellung durch Software-Speicher-Array 1/4, 1/2 oder ganz
- HOLD-Funktion durch den HALTEN Pin
- Daten bei Versand
- Speicherarray FFh
- ID-Seite ist FFh
- Statusregister WPEN, BP1, BP0 ist 0 0 0
- Sperrstatus (LS) ist 0
Applikationen
- AV-Ausrüstung
- OA-Ausrüstung
- Telekommunikationsanlagen
- Elektronische Haushaltsgeräte
- Freizeitausrüstung
Technische Daten
- Versorgungsspannungsbereich 1,6 V Bereich 5,5 V
- Betriebstemperaturbereich -40 °C bis +85 °C Umgebungstemperatur
- 20 MHz (max.) Taktfrequenz
- 3,5 ms (max.) Schreibzeit
- 4 Millionen Schreibzyklen (TA = +25 °C)
- 200 Jahre Datenhaltung (TA = 55 °C)
- Gehäuse B (Typ.) x T (typ.) x H (max.)
- SOP-J8 - 4,9 mm x 6.0 mm x 1,65 mm
- TSSOP-B8 - 3.0 mm x 6,4 mm x 1,2 mm
- MSOP8 - 2,9 mm x 4.0 mm x 0,9 mm
Blockdiagramm
Veröffentlichungsdatum: 2025-07-23
| Aktualisiert: 2025-08-19
