Seeed Studio NVIDIA® Jetson AGX Orin™-Module
Die NVIDIA® Jetson AGX Orin™ -Module von Seeed Studio bieten bis zu 275 TOPS und 8-fache Leistung (der letzten Generation) für mehrere gleichzeitige KI-Inferenz-Pipelines und Unterstützung von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für mehrere Sensoren. Die Module sind in den Versionen 64 GB und 32 GB erhältlich und bieten eine Leistung, die von 15 W bis 60 W in demselben kompakten Formfaktor konfigurierbar ist. Diese Module sind ideal für energieeffiziente autonome Maschinen in den Bereichen Fertigung und Logistik, Einzelhandel und Gesundheitswesen.
Merkmale
- KI-Leistung
- Bis zu 275 Sparse-TOPs (INT8) für die 65-GB-Version
- Bis zu 200 Sparse-TOPs (INT8) für die 32-GB-Version
- Ampere-GPU
- JAO 64 GB: 2x Grafik-Prozessor-Cluster (GPCs), 8x Textur-Prozessor-Cluster (TPC), 2.048x NVIDIA® CUDA®-Cores, 64x Tensor-Cores, Ray-Tracing-Cores, 170 Sparse-TOPs, maximale Betriebsfrequenz von 1,3 GHz
- JAO 32 GB: 2x GPC, 7x TPC, 1.792x NVIDIA® CUDA®-Cores, 56x Tensor-Cores, Ray-Tracing-Cores, 108 Sparse-TOPS, maximale Betriebsfrequenz von 939 MHz
- JAO: Verlustfreie End-to-End-Kompression, gekacheltes Caching, OpenGL® 4.6+, OpenGL ES 3.2, Vulkan™ 1.2+◊, CUDA 10.2+, maximale Betriebsfrequenz von 1,3 GHz
- ARM Cortex-A78AE-CPU
- ARM v8.2 (64-Bit) heterogene Multi-Processing (HMP)-CPU-Architektur
- JAO 64 GB: 12x Cores, 3x CPU-Cluster (vier Cores/Cluster), 259 SPECint_rate2006
- JAO 32 GB: 8x Cores, 2x CPU-Cluster (vier Cores/Cluster), 177 SPECint_rate2006
- JAO (maximale Betriebsfrequenz von 2,2 GHz)
- L1-Cache: 64 KB L1-Befehlscache (I-Cache) + 64 KB L1-Datencache (D-Cache) pro CPU-Core
- L2-Cache: 256 KB pro CPU-Core
- L3-Cache: 2 MB pro CPU-Cluster
- DL-Beschleuniger
- JAO: 2 NVDLA 2.0 Engines
- JAO 64 GB: Maximale Betriebsfrequenz von 1,6 GHz, jeweils 52,5 TOPS (Sparse INT8)
- JAO 32 GB: Maximale Betriebsfrequenz von 1,4 GHz, jeweils 46 TOPS (Sparse INT8)
- Speicher
- JAO 64 GB: 64 GB, 256-Bit-LPDDR5-DRAM
- JAO 32 GB: 32 GB, 256-Bit-LPDDR5-DRAM
- JAO: Sicherer externer Speicherzugriff mithilfe der TrustZone®-Technologie, System-MMU, maximale Betriebsfrequenz von 3.200 MHz
- Speicher
- 64 GB eMMC 5.1 Flash-Speicher, 8-Bit-Busbreite, maximale Busfrequenz von 200 MHz (HS400 oder HS533)
- 64 MB NOR-Boot-Flash, 8 MB NOR-Secure-Key-Flash
- Display-Controller
- 1x geteilte HDMI 2.1, eDP1.4 und VESA DisplayPort 1.4a HBR3
- Maximale Auflösung (eDP/DP/HDMI) bis zu 8K60 (bis zu 36 bpp), mehrere Displays können über die DP-Schnittstelle mit MST unterstützt werden
- Multi-Stream-HD-Video und -JPEG
- Video-Dekodierung: H.265 (HEVC), H.264, AV1, VP9, VP8, MPEG-4, MPEG-2 und VC-1
- Video-Kodierung: H.265 (HEVC), H.264 und AV1
- JPEG (Dekodierung und Kodierung)
- Optischer Durchflussbeschleuniger
- Optischer Fluss
- Disparitätsschätzung für Stereo
- Audio
- Dedizierter programmierbarer Audioprozessor
- ARM Cortex-A9 mit NEON
- PDM-Ein/Aus
- Industriestandard-High-Definition(HDA)-Controller bietet einen Mehrkanal-Audiopfad zur HDMI-Schnittstelle
- Bildverarbeitung
- 16x Spuren insgesamt, D-PHY v2.1 (40 GBit/s)
- 16x Trio-Links insgesamt, C-PHY v2.0 (164 GBit/s)
- 1 GbE und 1 10GbE Netzwerke
- Peripherieschnittstellen
- xHCI-Hostcontroller mit integriertem PHY (bis zu) 3x USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s)
- 4 x USB 2.0
- PCIe Gen4: 2 x8, 1 x4 und 2 x1
- SD/MMC (Controller unterstützt eMMC 5.1, SD 4.0, SDHOST 4.0 und SDIO 3.0)
- 4x UART
- 3 x SPI
- 8 x I2C
- 2 × CAN
- 4 x I2S
- 2x DMIC
- 1x DSPK
- GPIOs
- 699-Pin-B2B-Steckverbinder
- Integrierte Wärmeübertragungsplatte (TTP) mit Wärmeleitung
Applikationen
- Robotik
- Edge-KI
Technische Daten
- Leistungseingang: 5 V (MV) oder 7 V bis 20 V
- Maximale Modulleistung
- Bis zu 60 W für 64-GB-Version
- Bis zu 40 W für 32-GB-Version
- Betriebstemperaturbereich: -25 °C bis 80 °C
- Abmessungen (L x B x H): 100,0 mm x 87,0 mm x 16,0 mm
- Relativer Luftfeuchtigkeitsbereich bei Betrieb: 5 % bis 85 %
- Betriebsdauer: 5 Jahre (24/7)
Blockdiagramm
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Veröffentlichungsdatum: 2023-05-23
| Aktualisiert: 2023-07-03