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Samtec HSEC6 Edge Rate® Hochgeschwindigkeits-Edge-Kartensteckverbinder

Die HSEC6 Edge Rate® -Hochgeschwindigkeits-Edge-Kartensteckverbinder von Samtec sind vertikale und rechtwinklige Micro-Edge-Kartensteckverbinder mit einem Raster von 0,60 mm. Die Baureihe ist PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig und entspricht der Norm SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C+). Das Differentialpaar-Kontaktsystem ist auf 64 Gb/s PAM4-Betriebsverhalten ausgelegt. Die robusten Edge-Rate-Kontakte sind für Signalqualität, Betriebsverhalten und Lebensdauer optimiert. Diese Edge-Karten-Sockel von Samtec sind mit 28, 42, 70, und 84 Positionen pro Reihe erhältlich und passen zu 1,60 mm (0,062 Zoll) dicken PCB-Edge-Karten. Optional sind Schweißlaschen erhältlich, um die mechanische Festigkeit des Steckverbinders an der Platine zu erhöhen.

Merkmale

  • PCIe 6.0/CXL 3.2 kompatibel
  • Optionale Schweißlasche für mechanische Festigkeit
  • Differenzpaar-System mit Raster von 0,60 mm
  • Konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C & 4C+)
  • Edge Rate-Kontakte optimiert für Signalqualität und Betriebsverhalten
  • Unterstützt 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) Applikationen
  • Passend für Karten mit einer Dicke von 1,60 mm (0,062")
  • Verfügbar in vertikaler und rechtwinkliger Ausrichtung
  • Nennstrom
    • 1,9 A max. (vertikal)
    • 1,5 A max. (rechtwinklig)
  • Nennspannung
    • 240 VAC/ 339 VDC max. (vertikal)
    • 185 VAC/ 262 VDC max. (rechtwinklig)

Technische Daten

  • Raster 0,60 mm
  • 56 bis 168 Positionen insgesamt
  • 28, 42, 70 und 84 Positionen pro Reihe
  • Isoliermaterial: LPC, schwarz
  • Kontaktmaterial: Kupferlegierung
  • 0,76 µm (30 µ") Goldbeschichtung auf Kontaktfläche, Paarungssockel auf den Endstücken
  • -55 °C bis +125 °C Betriebstemperaturbereich

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Veröffentlichungsdatum: 2022-04-27 | Aktualisiert: 2025-08-08