Samtec FireFly™ Robuste Micro Flyover® Sockel
Die robusten FireFly ™ Micro Flyover ® Sockel von Samtec bieten eine Hochgeschwindigkeitsleistung von bis zu 28 Gbps pro Spur. Die robusten FireFly Mikro-Flyover-Sockel von Samtec sind mit dem gleichen Mikro-Steckverbindersystem zukunftssicher und optisch auswechselbar FireFly. Die UEC5 und UCC8 Steckverbinder sind für den Betrieb mit dem FireFly Flyover System ausgelegt. Sie sind nicht für die Verwendung mit anderen Steckkarten als denen, die mit FireFly verwendet werden, konzipiert.
Merkmale
- Für den Betrieb mit dem FireFly Flyover System ausgelegt
- Hochgeschwindigkeitsleistung bis 28 Gbps pro Spur
- x4- und x12-designs
- Große Auswahl von integrierten Kühlkörper- und End-2-Optionen
- Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
- Mikro-robuster, zweiteiliger Steckverbinder
- Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Überfaser-Lösungen
Technische Daten
- Nennstrom
- 1,8 A pro pin, zwei PINS betrieben (UEC5)
- 2,6 A pro pin, ein pin betrieben (UCC8)
- Betriebstemperaturbereich -55 °C bis +125 °C
- RoHs-konform
Verwandte Produkte
Samtec FireFly™ Mikro-Flyover® Baugruppen mit niedrigem Profil
Kupfer, 28 GBit/s, austauschbar mit einer optischen FireFly™ -Baugruppe mit demselben Steckverbindersystem.
Verwandte Lösungen
Samtec Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz
Umfangreiches portfolio an Hochleistungsprodukten, die Systemdesigns der nächsten generation unterstützen.
Veröffentlichungsdatum: 2020-02-17
| Aktualisiert: 2024-11-05