ROHM Semiconductor BD34301EKV MUS-IC™ Baureihe 32-Bit Stereo Audio DAC
Der 32-Bit-Stereo-Audio-DAC (Digital-Analog-Wandler) der Baureihe MUS-IC von ROHM Semiconductor™BD34301EKV ist ein zweikanaliger Σ Wandler-IC, der für Hochleistungs-Audioanwendungen optimiert ist. Der BD34301EKV zeichnet sich durch einen SNR-Wert (Signal-Rausch-Verhältnis) von 130 dB und einen extrem niedrigen THD+N-Wert (Total Harmonic Distortion plus Noise) von -115 dB aus. Das Bauteil kann PCM-Eingänge (Pulse Code Modulation) bis zu 768 kHZ und DSD-Eingänge (Direct Stream Digital) bis zu 22,4 MHz verarbeiten. Der BD34301EKV bietet außerdem zwei separate digitale FIR-Filter (Finite Impulse Response), die eine individuelle Klanganpassung ermöglichen.Δ
Der Audio-DAC der Serie MUS-IC™ von ROHM Semiconductor wird in einem HTQFP64BV-Gehäuse mit freiliegendem Pad für verbesserte thermische Leistung angeboten.
Merkmale
- MUS-IC™ Baureihe
- 130 dB SNR (typisch, PCM-Modus)
- -115 dB THD+N (typisch, PCM-Modus)
- PCM-Abtastrate: 32 kHz bis 768 kHz Abtastung
- DSD-Abtastraten: 2,8 MHz, 5,6 MHz, 11,2 MHz und 22,4 MHz
- 2 digitale FIR-Filter (PCM-Modus)
- Scharfer Roll-Off
- Langsamer Roll-Off
- Unterstützung des Stereo- (2-Kanal) und Mono-Modus (1-Kanal)
- 4 wählbare Geräteadressen: 38h, 3Ah, 3Ch, 3Eh
- Versorgungsspannungsbereich
- AVCC: 4,5 V bis 5,5 V
- DVDD: 1,4 V bis 1,6 V
- DVDDIO: 3,0 V bis 3,6 V
- Betriebstemperaturbereich: -25 °C bis +85 °C
- HTQFP64BV-Gehäuse: 12 mm x 12 mm x 1 mm
Applikationen
- CD -/SACD-Player
- Digitale Audioplayer
- USB-DAC
- High-Fidelity-Audio-Applikationen
Development Tools
ROHM Semiconductor BD34301EKV Evaluierungsboard (BD34301EKV-EVK-003)
Demonstrations-und Entwicklungsplattform für den 32-Bit-Stereo-Audio-DAC der MUS-IC™- Baureihe BD34301EKV.
Associated Products
ROHM Semiconductor BD34302EKV MUS-IC™ Baureihe 32-Bit Stereo Audio DAC
Für hochwertige Audioformate entwickelt, die die Technologie von ROHM für außergewöhnliche Klangqualität integrieren.
Schaltkreis-Blockdiagramm
Leistungsdiagramme
Anpassbare digitale Filter
Internes Blockdiagramm
Applikationsbeispiel
Gehäuseabmessungen
Veröffentlichungsdatum: 2021-03-05
| Aktualisiert: 2025-01-06