Renesas Electronics RX651 RX-Mikrocontroller
Renesas Electronics RX651 RX-Mikrocontroller fügen gängigen RX651 MCUs vier 64-Pin-MCUs hinzu, die den RXv2-Core-CPU verwenden. Die RX651 64-Pin-MCUs ermöglichen einen Sicherheits- und Flash-Funktionsumfang für Industrieapplikationen.Alle Trusted-Secure-IP(TSIP)- und Flashbereich-Schutzfunktionen des MCUs bieten einen Root-of-Trust-Bauteilbetrieb. Die Dual-Bank-Flash-Funktionen (BGO und Swap) erleichtern die Aktualisierung der Flash-Firmware über eine sichere Netzwerkkommunikation.Das 64-Pin-Gehäuse reduziert die PCB-Footprintfläche für IoT-Edge-Applikationen.
Merkmale
- Bieten ein fortschrittliches IoT-Edge-Bauteil mit einem RX651 Universal-MCU
- Der RX651 MCU nutzt einen RXv2-Core, der einen 40-nm-Prozess verwendet, um eine höhere Leistungsfähigkeit/Leistungseffizienz für den CPU-Betrieb zu ermöglichen: mit einem 520-CoreMark- und 35-CoreMark/mA-Betrieb
- Einfache und sichere Firmware-Aktualisierungen mit Dual-Bank-Flash und Trusted-Secure-IP
- 64-Pin-Bauteile ermöglichen einen Firmware-Aktualisierungsfunktionsumfang, einschließlich Integration des Dual-Bank-Flashs, der die BGO- (Hintergrundbetrieb) und die SWAP-Funktion unterstützt und dem Kunden eine einfachere Implementierung der Firmware-Aktualisierung auf dem Markt ermöglicht
- 64-Pin-Bauteile mit Trusted-Secure-IP-Verschlüsselungs-Engine bietet durch die Kombination der folgenden drei neuen Funktionen die Option einer Root-of-Trust:
- Schützen den Verschlüsselungsschlüssel mit TSIP
- Integrieren die Verschlüsselungs-Hardware-Beschleuniger, wie z. B. RSA, AES, 3DES, SHA und TRNG als Teil von TSIP
- Schützen den Boot-Code mit Bereichsschutz des Flash
- 64-Pin-Gehäuse von RX651 verbessert das Leistungsangebot mit einem kleinen Footprint für kostensensible IoT-Edge-Applikationen
- Das TFBGA-Gehäuse von 4,5 mm reduziert gegenüber dem 100-Pin-LFQFP-Gehäuse den Footprint um 90 % und gegenüber dem 100-Pin-TFLGA-Gehäuse um 60 % und passt dadurch auf kleine PCBs.
- Das 64-Pin-LQFP-Gehäuse ist für kostensensible PCB-Designs ausgelegt.
- Die 64-Pin-Bauteile bieten die höchste Leistungsfähigkeit [für 64-Pin-Gehäuse mit RXv2-Core], wie z. B. 120 MHz, 2 MB Flash, 640 KB SRAM, Trusted-Secure-IP, wodurch sie sich hervorragend für IoT-Edge-Bauteil-Applikationen eignen.
- RXv2-Core-Betrieb von 120 MHz (34 CoreMark/mA)
- Betrieb: 2,7 bis 3,6 V
- Eine große Auswahl von Gehäusen: 64-Pin (4,5 x 4,5 mm, BGA) bis 176-Pin
- Ausgestattet mit verschiedenen Kommunikationsschnittstellen, wie z. B. Ethernet, USB, CAN, SD-Host-/Slave-Schnittstelle und Quad-SPI
- Programm-Flash von bis zu 2 MB, SRAM von bis zu 640 KB, Praktische DualBank-Funktion für die Firmware-Aktualisierung
- Der TFT-LCD-Controller und die 2D-Zeichnungs-Engine können die CPU-Last beim Betrieb des LCD-Displays reduzieren
- Sicherheit
- Mit Speicherschutzfunktionen zum Schutz des Flash-Speicher vor versehentlichem Zugang zum Flash ausgestattet
- Mit einem vertrauenswürdigen sicheren IP zum Schutz von wichtigen Daten gegen Offenlegung ausgestattet
- Mit verschiedenen Verschlüsselungsmotoren ausgestattet: AES, TRNG, TDES, RSA, SHA
Blockdiagramm
Additional Resources
- Release Note: QE for Display[RX,RA] V3.2.0
- Migration Guide from the M16C to the RX: Timers
- Migration Guide from the M16C to the RX: Clocks
- Application Note: RX Dual Mode Usage Guide
- Technical Update: Decoupling Capacitance for Stabilizing the Internal Voltage
- Application Note: FS3000 Sample Software Manual
- Application Note: FS2012 Sample Software Manual
- Application Note: HS300x Sample Software
- Application Note: Sensor Software Combination Manual
- Application Note: RA Family, RX Family, RL78 Family
- Application Note: RX Family RX Driver Package
- Azure RTOS sample projects using e2 studio or IAR EW
- AES Library Firmware Application Note
- Firmware Update Module Application Note
- Reality AI Data Shipper Control Module Firmware Integration Technology
- Reality AI UART Communication Module Firmware Integration Technology
- Reality AI Control Modules Firmware Integration Technology
- Reality AI Data Acquisition Module (Data Collector / Data Shipper) – Sample Code
- RL78 FAMILY HARDWARE MANUAL GUIDE-ELECTRICAL CHARACTERISTICS EDITION
- ADC Migration Guide: H8SX/1668 to RX65N (Application Note)
- Application Note: HS400x Sample Software Manual
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Veröffentlichungsdatum: 2019-07-30
| Aktualisiert: 2023-12-12