Renesas / Dialog DA14531 SmartBond-TINY™-Modul
Das Renesas / Dialog DA14531 SmartBond-TINY™-Modul ist speziell optimiert, um die Kosten für das Hinzufügen eines BLUETOOTH® Low Energy-Funktionsumfangs zu einem IoT-System erheblich zu reduzieren. Das handlötbare Stempeltyp-Modul verfügt über eine Größe von 12,5 mm x 14,5 mm x 2,8 mm und bietet 9 GPIOs und eine integrierte Antenne. Alle externen Komponenten, einschließlich passive Bauelemente, XTAL, Antenne und Flash-Speicher, sind in dieses Modul integriert, sodass Benutzer keine einzelnen Komponenten separat beziehen müssen. Das DA14531 SmartBond-TINY-Modul ist aufgrund einer Kombination von Bluetooth 5.1-Konformität und Unterstützung für Over-the-Air-Software-Updates wirksam zukunftssicher.
Das SmartBond-TINY-Modul wird durch eine einfache Arbeit mit Software unterstützt, um den Schwellenwert der Verwendung der BLE-Technologie zu senken oder die Entwicklungszeit erheblich zu beschleunigen. Dieses DA14531 Modul wird mit einem konfigurierbaren DSPS (Serial Port Service) und einer codefreien Software der nächsten Generation zur Entwicklung von Bluetooth-Applikationen ohne Bluetooth-Wissen oder erweiterte Programmierfähigkeiten geliefert. Aufgrund der Kombination aus erschwinglichen Kosten, geringstem Stromverbrauch und Benutzerfreundlichkeit eignet sich dieses Produkt hervorragend für den Massenmarkt, einschließlich Maker-Community. Das SmartBond-TINY-Modul ist für den weltweiten Betrieb zertifiziert und verfügt über eine Zertifizierung der Federal Communications Commission (FCC) für Nord- und Südamerika und die CE-Zertifizierung für Europa.
Merkmale
- Bluetooth 5.1 Core-qualifiziert
- Integrierte Antenne
- Weltweite Zertifizierung
- Cortex-M0 bei 16 MHz
- IoTMark™-BLE-Score von 18.300
- MCU-Strom: 23,75 µA/MHz
- Speicher:
- 48 kB RAM
- 32 kB OTP
- 1 Mb Flash
- Versorgungsbereich: 1,8 V bis 3,3 V
- Maximale Ausgangsleistung: +2,2 dBm
- -93 dBm Empfindlichkeit
- 2 mA bei einem Rx-Strom von 3 V
- 4 mA bei einem Tx-Strom von 3 V
- Schnittstellen:
- 2 x UART
- SPI
- I2C
- Vierkanal-11-Bit-ADC
- 9 GPIOs
- Integrierter Temperatursensor
- Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +85 °C
- Abmessungen: 12,5 mm x 14,5 mm x 2,8 mm
Applikationen
- Warnleuchten
- Fernsteuerungen
- Transponderanhänger
- Stromsparende Sensoren
- Inbetriebnahme/Bereitstellung
- HF-Rohr
- Spielzeug
Blockdiagramm
Abmessungen
Weitere Ressourcen
Development Tools
Renesas / Dialog DA14531 SmartBond TINY™-Modul-Development Kit
Enthält das DA145xx DEVKT-P PRO-MB-Motherboard und das DA14531 SmartBond TINY™ -Modul-Tochterboard.
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