onsemi ARRAYJ-BOB3-16P Evaluierungsboard
Das onsemi ARRAYJ-BOB3-16P Evaluierungsboard ermöglicht die einfachen Zugriff auf die Signale von einem SensL ARRAYC-30035-16P, 3 mm 4x4 SiPM-Array. Dieses Breakout-Board verfügt über zwei HIROSE 20-Wege-Steckverbinder DF17 (3.0) -20DS-0,5v (57). Diese Steckverbinder passen zu den Board-to-Board-Anschlüssen des Samtec DF17 (2.0) -20DP-0,5v (57) am Array. Alle Signale auf dem Array gehen über die Gegenstecker zu den Stiftleistenpins. Diese Kontakte sind aus zwei 20-Wege-Stiftleisten (10 x 2 Reihen) mit 2,54 mm Rastermaß aufgebaut.
Drei SMA-Steckverbinder und Balun-Transformatoren werden mit 4-Pin-Stiftleisten ausgestattet, damit jedes Signal direkt mit dem SMA oder mit Überbrückungskabeln über den Transformator verbunden werden kann. Vier 7 mm große Löcher werden auf einem 25 mm-Raster ausgerichtet, sodass eine Montage des Boards auf einem optischen Lochraster möglich ist.
Merkmale
- Allows for easy access to the signals from a SensL ARRAYJ-300XX-16P, 3mm 4x4 SiPM array
- Breakout board has two Hirose 20-way connectors DF17(3.0)-20DS-0.5v(57)
- These connectors mate with the Samtec DF17(2.0)-20DP-0.5v(57) board-to-board connectors on the array.
Stiftleistensignale
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Veröffentlichungsdatum: 2018-12-05
| Aktualisiert: 2023-01-24