onsemi ARRAYX-BOB6-64P Evaluierungsboard

Das ARRAYX-BOB6-64P Evaluierungsboard von onsemi ermöglicht einen einfachen Zugriff auf alle Signale eines ARRAYC-60035-64P, 6mm 8x8 SiPM-Array. Dieses Breakout-Board verfügt über zwei Samtec 80-Wege-Steckverbinder, Typ QSE-040-01-F-D-A. Diese Steckverbinder werden mit den Samtec QTE-040-03-F-D-A Board-to-Board-Steckverbinder auf dem Array verbunden. Da die Steckverbinder verschlüsselt sind, muss das Array auf dem BOB nach vorne ausgerichtet werden. Alle Signale auf dem Array gehen über die Gegenstecker zu den Stiftleistenpins. Diese Pins bestehen aus vier 50-Wege-Stiftleisten (25 x 2 Reihen) mit 2,54 mm Rastermaß; J3, J4, J5 und J6. Jede der vier Stiftleisten hat auch 8 nicht verbundene Pins übrig, um ein Prototyping für Evaluierungszwecke zu ermöglichen.