onsemi ARRAYX-BOB3-16S Evaluierungsboard
Das ARRAYX-BOB3-16S Evaluierungsboard von onsemi ermöglicht einen einfachen Zugriff auf die Summe aller Standard-Pixelsignale eines ARRAYC-30035-16P, 3mm 4x4 SiPM-Arrays, zusätzlich zu allen einzelnen, schnellen Ausgangssignalen. Dieses summierte Breakout-Board verfügt über einen zentral gelegenen Hirose 40-Wege-Steckverbinder DF17(2.0)-40DS-0,5V(57). Dieser Steckverbinder kann mit dem DF17(2.0)-40DP-0,5V(57) Board-to-Board-Steckverbinder von Hirose auf dem ARRAYC-30035-16P verbunden werden.
Schnelle Signale: Alle schnellen Ausgangssignale auf dem Array gehen über die Gegenstecker zu den Stiftleistenpins. Diese Kontakte sind aus zwei 20-Wege-Stiftleisten (10 x 2 Reihen) mit 2,54 mm Rastermaß aufgebaut; J2 und J3. Jede der Stiftleisten hat auch 2 Pins, die mit der gemeinsamen Kathode (CM) verbunden werden und 2 nicht verbundene Pins übrig, um ein Prototyping für Evaluierungszwecke zu ermöglichen.
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Veröffentlichungsdatum: 2018-11-28
| Aktualisiert: 2023-01-24