onsemi ARRAYX-BOB3-16P Evaluierungsboard
Das ARRAYX-BOB3-16P Evaluierungsboard von onsemi ermöglicht einen einfachen Zugriff auf die Signale von einem ARRAYC-30035-16P, 3mm 4x4 SiPM-Array. Dieses Breakout-Board verfügt über einen zentral gelegenen Hirose 40-Wege-Steckverbinder DF17(2.0)-40DS-0,5V(57). Dieser Steckverbinder kann mit dem Hirose DF17(2.0)-40DP-0,5V(57) Board-to-Board-Steckverbinder auf dem ARRAYC-30035-16P verbunden werden. Sämtliche Signale auf dem ARRAY werden über die entsprechenden Steckverbinder zu den Stiftleistenpins geleitet. Diese Pins bestehen aus zwei 20-Wege-Stiftleisten (10 x 2 Reihen) mit einem Rastermaß von 2,54 mm; J2 und J3.
Drei SMA-Steckverbinder und Balun-Transformatoren werden mit 4-Pin-Stiftleisten ausgestattet, damit jedes Signal direkt mit dem SMA oder mit Überbrückungskabeln über den Transformator verbunden werden kann. Vier 7 mm große Löcher werden auf einem 25 mm-Raster ausgerichtet, sodass eine Montage des Boards auf einem optischen Lochraster möglich ist.
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Veröffentlichungsdatum: 2018-11-28
| Aktualisiert: 2023-01-24