onsemi AF013x Hyperlux™ ID 1,2MP iToF-Sensoren
Die Indirect-Time-of-Flight (iToF) -Sensoren der Baureihe AF013x Hyperlux™ ID von Onsemi sind Matrixsensoren für die 3D-Bildgebung schnell bewegter Objekte. Die Sensoren verfügen über ein optisches Format von 1/3,2 Zoll und Back-Side-Illuminated (BSI) CMOS, Global-Shutter-Tiefe und Bildgebung. Die iToF-Bildsensoren der Baureihe AF013x von Onsemi bieten integrierte, duale Lasertreibersteuerungen, Modulationsfrequenzen (bis zu 200 MHz) und Laser-Augensicherheitsschwellenwerte. Die Sensorversion der Baureihe AF0130 verfügt über ASIC zur Tiefenverarbeitung mit Stapelung unter der Pixelfläche. Der On-Chip-ASIC zur Tiefenverarbeitung berechnet mit hoher Geschwindigkeit und auf Grundlage der lasermodulierten Belichtungen die Tiefe, Sicherheit und Stärke. Die Baureihe AF0131 ist ausgerichtet auf Designs mit Off-Chip-Tiefenberechnung. Diese Sensoren eignen sich ideal für die Fabrikautomatisierung, Computing, Drohnen, Robotik, Messtechnik, maschinelles Sehen, Biometrie, den Einzelhandel der Zukunft und intelligente Logistik sowie 3D-Modellierung.Merkmale
- Smarter CMOS-iToF-Sensor mit 1,2 MP und fortschrittlicher 3,5 μm Pixel-Stacked-BSI-Technologie
- Überlegenes Betriebsverhalten bei schlechten Lichtverhältnissen und Umgebungslicht
- Verbesserte NIR-Reaktion bei 850 nm und 940 nm Wellenlänge (QE > 40 %)
- Dual-Laser-Betrieb (Frequenz) für erhöhten Tiefenbereich (Disambiguierung) in VGA-Auflösung
- Differenzielles Niederspannungs-Signaltreiber (LVDS) für Modulationskontrolle von 2 Lasern bis zu 200 MHz
- Serielle Schnittstelle mit zwei oder vier Leitungen für den Registerzugriff
- 2 Gbps/Spur, 2-spuruge MIPI CSI-2 D-PHY-Datenschnittstelle
- Überwachung der Laser-Augensicherheit
- Automatische Belichtungssteuerung (AEC)
- Pixelidentifikation und -korrektur (PDI und PDC)
- Hardware-Triggersteuerung
- Multi-Kamera und Reduktion von Störungen
- Reduzierte Bewegungsartefakte aufgrund von Entkopplungen zwischen Integration und Auslesung
- Drei Ausgangs-Modi:
- RAW
- Datenreduzierung (DR)
- Integrierte Tiefenverarbeitung (DP)
- Unterstützung für Phasen- und gepulste (Hybrid-)Modulation
- Gleichzeitige Ausgabe für Tiefe, Sicherheit und Graustufen
- Horizontale und vertikale Spiegelung, Windowing und Pixel-Binning
- Kontextzustandsmaschine mit 64 programmierbaren Kontexten
- Mittelwert- und Histogramm-Statistik im Chip für intelligente Steuerung
- Temperatursensor im Chip
- Die Bauteile sind bleifrei und RoHS-konform
Applikationen
- Fabrikautomatisierung
- Computerbranche
- Drohnen, Robotik und Automatisierung
- Messtechnik
- Maschinelles Sehen
- Biometrie
- Handel der Zukunft und intelligente Logistik
- Sicherheit und Zutrittskontrolle
- Virtuelle Realität/erweiterte Realität
- 3D-Modellierung
Technische Daten
- 1/3,2" (5,60 mm Diagonale, 4:3 Seitenverhältnis)
- 1280 x 960 aktive Bildpunkte
- 3,5 µm Pixelgröße
- 30 ° Hauptstrahlungswinkel
- 3x Instanzen von 1024-Bit x 24-Bit einmalig programmierbarem Speicher
- Eingangstaktbereich von 10 MHz bis 30 MHz
- Bis zu 200 MHz On-Chip-Modulationsfrequenzen
Videos
Abmessungen
Development Tools
Veröffentlichungsdatum: 2025-03-13
| Aktualisiert: 2025-09-30
