NXP Semiconductors i.MX 8QuadMax und 8QuadPlus Applikationsprozessoren

Die i.MX 8QuadMax und 8QuadPlus Applikationsprozessoren von NXP Semiconductors sind Multi-Core-Applikationsprozessoren, die für Grafik-, Vision- und fortschrittliche Human-Machine-Interface(HMI)-Applikationen ausgelegt sind. Diese hochskalierbaren Bauteile basieren auf den ARM® Cortex®-A72-, Cortex-A53- und Cortex-M4F-Cores sowie dem HiFi-4-DSP-Core für eine fortschrittliche Echounterdrückung, Schlüsselwort- und Spracherkennung für eine automatisierte Interaktion. Pin- und Leistungs-kompatible Gehäuse (mit einem Rastermaß von 0,75) ermöglichen Designern den Einsatz einer einzelnen PCB-Plattform und nutzen je nach Applikationsanforderungen verschiedene i.MX 8 Prozessoren.

Merkmale

Einfaches Kombinieren von mehreren Systemen in einem System
Erstellen von mehreren Plattformen mit mehreren Betriebssystemen auf einem einzelnen i.MX 8 Prozessor. Im Gegensatz zu eigenständigen, einfachen Hypervisor-Techniken ermöglichen die i.MX 8 Full-Chip-Hardware-Virtualisierung, die System-MMU, die Ressourcen-Partitionierung sowie die geteilte GPU und die Display-Architektur eine kürzere Markteinführung und niedrigere Kosten.
System mit SECO-HSM sichern
Höchste Sicherheit über den SECO (Sicherheits-Controller) mit einem isolierten, dedizierten Hardware-Sicherheitsmodul (HSM) zum Schutz des Systems und seiner Verbindungen.
Hauptsysteme mit On-Chip-Hardware-Firewalls isolieren
Isolieren von kritischen Diensten, wie z. B. Over-the-Air(OTA)-Aktualisierungen über den Betrieb innerhalb von 16 separaten programmierbaren Laufzeit-Hardware-Firewall-Bereichen.
Ihre Systemzuverlässigkeit mit FDSOI verbessern
Der i.MX 8 Applikationsprozessor wird mithilfe des 28-nm-FDSOI (vollständig entladener Silizium-On-Isolator) erstellt, wodurch eine verbesserte mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (Mean Time Between Failures, MTBF) und eine Verringerung der Soft-Fehlerraten durch die inhärent hohe Unempfindlichkeit des FDSOI gegen den Alphateilchenfluss ermöglicht wird.
Erstellen von fortschrittlichen Vision-basierten HMI-Systemen
Leistungsstarke durchgängige Vision-Verarbeitung für Vision-basierte Assistenz, Verfolgung und Objekterkennung.
Erweiterte 360°-Sicht
Verwenden eines Eingangs mit mehreren Kameras, eines digitalen Stitching sowie VX-Vision-Erweiterungen und bereitstellen einer Anzeige aus jedem beliebigen Winkel.
Vier Bildschirme mit eigenständigen Inhalten
Entwickeln von innovativen Plattformen mit mehreren Bildschirmen und der Möglichkeit, bis zu vier 1.080p-Bildschirme mit eigenständigen Inhalten oder einen einzelnen 4K-Bildschirm anzusteuern.
Sicherstellen, dass Ihr Display angezeigt bleibt und korrekt ist
Die SafeAssure® ASIL-B-fähige Hardware schützt kritische visuelle Informationen mit Failover-fähiger Servicequalität zu allen Displays
Umfassende Software-Unterstützung
Android™, Linux®, QNX, Green Hills®, DornerWorks XEN und FreeRTOS™

Applikationen

Automotive-Infotainment
Head-up-Displays (HUD)
Fortschrittliche Industrie-Human-Machine-Schnittstelle (HMI) und Steuerung

Single-Board-Computers
Machine-Learning und Künstliche Intelligenz
Machine-Vision und -Tracking

Technische Daten

Prozessoranlage
- i.MX 8QuadMax
  - 2x ARM Cortex-A72
  - 4x Cortex-A53
  - 2 x Cortex-M4F
  - Tensilica® HiFi-4-DSP
  - 2 x GC7000XSVX
  - 1x PCIe 3.0 (2-Spur)
- i.MX 8QuadPlus
  - 1x ARM Cortex-A72
  - 4x Cortex-A53
  - 2 x Cortex-M4F
  - Tensilica® HiFi-4-DSP
  - 2x GC7000Lite/XSVX
  - 1x PCIe 3.0 (2-Spur)
Multimedia
- 16 Vec4-Shader GPU, 3.2, 32 Open GL ES 3.2 Computereinheiten sowie Hardware-Tesselierung und Geometrieschattierung mit Vulkan-Unterstützung
- Geteilte GPU-Architektur ermöglicht 2 x 8 Shader-Cores
- Vision-Erweiterungen
- 4K-H.265-Dekodierung, 1.080p-H.264-Kodierung und H.264-Dekodierung
Display und Kameras
- 2 x Display-Prozessorcontroller mit Inline-Blending und WARP
- SafeAssure-Failover-fähig (gemäß DPC)
- 2 x 4-Spur-MIPI-DSI
- 2 x 4-Spur-MIPI-CSI
- 2 x LVDS
- 1 x HDMI 2.0 TX mit HDCP 2.2, 1 x eDP* 1.2, 1 x DP 1.4
- 1 x HDMI 1.4 RX mit HDCP 2.2

Speicher
- LPDDR4-1600
- 1 x Oktal-SPI oder 2 x Quad-SPI
Konnektivität
- 2 x PCIe 3.0 (2-Spur oder 2 x 1-Spur)
- Dual-Gigabit-Ethernet mit Audio-Videoüberbrückung (AVB)
- 1 x MLB150, 3x Flex-CAN
- 2 x 12-Bit-ADC (jeweils 8 Kanäle)
- 1 x USB 3.0, 2x USB 2.0 mit PHY
- 3 x SD 3.0 und eMMC 5.0
- 4 x SPI, 2 x ESAI, 5x SAI, 1 x Keypad
- 5 x I2C (Hochgeschwindigkeit), 8 x I²C (niedrige Geschwindigkeit)
- 1 x SPDIF, 2x MPEG-2 T/S
- 1 x FPGA-Schnittstelle (QuadSPI)
Sicherheit
- High Assurance Boot
- SHE, TRNG, AES-128, AES-256, 3DES, ARC4, RSA4096, SHA-1, SHA-2, SHA-256, MD-5, RSA-1024, 2048, 3072, 4096 und sichere Schlüsselverwaltung
- Manipulations-Pins (aktiv und passiv)
- Inline-Verschlüsselungsengine (AES-128)
Umgebung
- Verfügbare Optionen: Automotive-AEC-Q100 Klasse 3 (-40 °C bis +125 °C T_j) Industrie (-40 °C bis +105 °C T_j) und Verbraucher (-20 °C bis +105 °C T_j)