NXP Semiconductors i.MX 8M Plus Prozessoren
Die i.MX 8 M Plus-Prozessoren von NXP Semiconductors eignen sich hervorragend für maschinelles Lernen und maschinelle Vision, fortschrittliche Multimedia und Industrie-IoT mit hoher Zuverlässigkeit. Die i.MX 8 M Plus Prozessoren sind Teil der EdgeVerse™ Edge-Computing-Plattform von NXP. Sie sind zur Erfüllung der Anforderungen von Applikationen für Smart-Homes, Smart Gebäude, Smart Citys und Industrie 4.0 ausgelegt. Die Bauteile verfügen über einen leistungsstarken ARM® Cortex®-A53-Quad- oder Dual-Prozessor mit einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU), die mit bis zu 2,3 TOPS betrieben wird. Darüber hinaus verfügen sie über Dual-Bildsignalprozessoren und zwei Kameraeingänge für ein effektives Videosystem.
Merkmale
- Multicore-Verarbeitungs- und Speicherschnittstellen
- 4 x oder 2 x Cortex-A53 von bis zu 1,8 GHz
- Cortex-M7 von bis zu 800 MHz
- 32/16-bit DDR4 und LPDDR4 bis zu 4.0GT/s
- Maschinelles Lernen und Sehen
- Neuronale Verarbeitungseinheit (NPU): liefert bis zu 2,3 TOPS
- Dual Image Signalprozessor (ISPs) Auflösung von bis zu 12 MP und Eingangsrate von bis zu 375MPixels/s
- Kameraschnittstelle 2 x MIPI CSI
- Erweiterte Multimedia und Displayfunktionen
- Videodecodierung 1080p60, h.265/4, VP9, VP8
- Videocodierung 1080p60, h.265/4
- GPU 16 GFLOPS (hohe Genauigkeit) OpenGL® ES 3.1/3.0, Vulkan®, Open CL™ 1.2 FP, OpenVG™ 1.1
- Audio 18 x I2S TDM, DSD512, S/PDIF Tx + Rx, 8-Kanal-PDM-Mic-Eingang, eARC, ASRC
- Stromsparender Sprachbeschleuniger Cadence® Tensilica® HiFi 4DSP bei 800 MHz
- Display MIPI-DSI, HDMI 2.0a Tx, LVDS (4-/8-Spur) Tx
- Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen
- 2 x Gigabit-Ethernet mit AVB, IEEE 1588, EEE und 1 x mit TSN
- 2x USB 3.0/2.0 Dual-Rolle mit PHY Typ C
- PCIe Gen 3
- 3 x SDIO 3.0
- 2x CAN-FD
- Industrietaugliche Zuverlässigkeit
- Fehlerbehebungs-Code (ECC) auf internen Speichern
- DDR-Inline-ECC für LPDDR4, DDR4, DDR3L
- 14 FinFET-Prozess mit niedriger Soft-Fehlerrate
- Betriebssysteme
- Linux®, Android®, FreeRTOS
- Gehäuse und Temperatur
- FCBGA, 15 mm x 15 mm mit 0,5 mm Rastermaß
- Verbraucher (0 °C bis 95 °C TJ)
- Industrie (-40 °C bis 105 °C TJ)
Blockdiagramm
Development Tools
NXP Semiconductors 8MPLUSLPD4-PEVK Leistungsmessungs-Evaluierungskit
Umfassende Evaluierungsplattform für den i.MX 8M Plus SoC, einschließlich Messung des Stromverbrauchs.
NXP Semiconductors 8MPLUSLPD4-EVK Evaluierungskit
Für die Evaluierung der i.MX 8M Plus Quad-/Dual- und i.MX 8M Plus Quad-/Lite-Applikationsprozessoren ausgelegt.
Ka-Ro Electronics QSXP Computer-On-Module (COM)
QFN-style module based on the NXP i.MX 8M Plus Processor, optimized for machine learning and vision.
Digi ConnectCore 8 M Mini-Development Kit
Eine System-on-Modul-Plattform (SOM), die auf dem NXP® i.MX 8M Mini-Applikationsprozessor basiert.
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Used to develop the Summit SOM 8M Plus.
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An i.MX-based Nitrogen platform, using NXP i.MX 8M processors.
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