NXP Semiconductors FRDM-GD3100 Evaluierungsboards
NXP Semiconductors FRDM-GD3100 Evaluierungsboards werden mit zwei MC33GD3100 Einkanal-IGBT-Gate-Drive-Bauteilen für den Betrieb im Halbbrückenmodus geliefert. Die FRDM-GD3100 Boards replizieren die Einzelphase von Dreiphasen-Motortreibern. Diese Boards enthalten die Freedom KL25Z MCU-Hardware, um den PC mit einer SPIGen-Software mit den programmierbaren SPI-Registern auf dem MC33GD3100 zu verbinden. Die FRDM-GD3100 Boards sind in zwei Ausführungen verfügbar, wie z. B. das FRDM-GD3100EVM und das FRDM-GD3100HBIEVM. Das FRDM-GD3100EVM ist für Halbbrücken-Evaluierungen der Fuji M653 oder M6+ IGBT-Module ausgelegt. Das FRDM-GD3100HBIEVM ist zur Verwendung mit dem Hybrid-PACK-Drive-IGBT-Modul für Halbbrücken-Evaluierungen vorgesehen. Diese Evaluierungsboards enthalten ein Umsetzerboard.The NXP Semiconductors FRDM-GD3100 Evaluation Kits are available in three variants:
- The FRDM-GD3100EVM is designed for the for half-bridge evaluations of Fuji M653 or M6+ IGBT Module
- The FRDMGD3100HBIEVM is designed for the half-bridge evaluations of the Infineon Hybrid PACK drive IGBT Module
- The FRDMGD31ECNEVM is designed for the half-bridge evaluations of the Ecno Dual IGBT or SiC MOSFET Module
All three Evaluation Kit variants also include a 3.3V to 5.0V Translator Board.
Merkmale
- Zur SPI-Verkettungskommunikation (Daisy-Chain) fähig
- Netzteil und ausfallsichere Jumper konfigurierbar
- Bieten einen einfachen Zugang zu Leistungs-, Erdungs- und Signal-Testpunkten
- Einfache Installation von SPIGen-GUI für die Verbindung über SPI zum PC
- FRDM-GD3100EVM:
- Fähigkeit zur Verbindung von Fuji M653 oder M6+ IGBT-Modulen für Halbbrücken-Evaluierungen
- FRDMGD3100HBIEVM:
- Fähigkeit zur Verbindung zum Infineon Hybrid-PACK-Drive-IGBT-Modul für Halbbrücken-Evaluierungen
Lieferumfang Kit
- Komplette Montage des KITGD3100, das mit dem FRDM-KL25Z verbunden ist
- Umsetzerboard von 3,3 V bis 5 V
- USB-Typ-A-Stecker-/Typ-B-Stecker-Kabel von 3 m
- Kurzanleitung
Videos
Einrichtungsbeispiel
Veröffentlichungsdatum: 2019-04-23
| Aktualisiert: 2023-07-06
