Murata LDB Hybrid-Chip-Mehrschichtbaluns
Die LDB-Chip-Mehrschicht-Hybrid-Baluns von Murata bestehen aus einem Kupferleiter und Keramikmaterial, wodurch sie sich hervorragend für Hochfrequenz-Applikationen eignen. Diese Chip-Typ-Baluns bieten einen geringen Verlust und eine Impedanz von 100 Ω bei symmetrischen Anschlüssen. Sie sind SMD und werden in einem kleinen Gehäuse mit niedrigem Profil geliefert. Die LDB-Chip-Mehrschicht-Hybrid-Baluns von Murata sind in einer Gurtverpackung für die automatische Montage verfügbar.
Merkmale
- Bestehen aus einem Kupferleiter und Keramikmaterial
- Ideal für Hochfrequenz-Applikationen
- 100 Ω Impedanz bei symmetrischen Anschlüssen
- Kleine SMD-Größe mit einem niedrigen Profil
- Geringer Verlust
- Erhältlich in Gurtverpackung für die automatische Bestückung
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