Molex VHDM®-Rückwandplatinen-Steckverbindersystem der H-Serie

Molex entwickelte das VHDM® -Rückwandplatinen-Steckverbindersystem der H-Serie (Very High Density Metric) für Anwendungen mit sehr hoher Anschluss-Dichte und Integritätsanforderungen an Hochgeschwindigkeitssignale. Das VHDM®-Rückwandplatinen-Steckverbindersystem der H-Serie erreicht Datenraten von bis zu 6,25Gbit/s auf einer installierten Basis und ermöglicht Systemupgrades ohne kostspielige Umgestaltung der Architektur. Mit einer Verbindungsschnittstelle und einem Gehäuse, die mit früheren Serien identisch sind, ist die VHDM® H-Serie vollständig abwärtskompatibel mit vorhandenen VHDM-Steckplätzen. Mit dem VHDM®-Rückwandplatinen-Steckverbindersystem der H-Serie von Molex können Entwickler die Lebensdauer vorhandener Plattformen verlängern, die Entwicklungskosten reduzieren und die Markteinführung von Anwendungen mit höherer Leistungsfähigkeit beschleunigen.