Molex PowerPlane OCP-Open-Rack-Kabelsätze

Molex PowerPlane Open Compute Project (OCP) Kabelsätze mit Open-Rack-Version (ORV3) erfüllen die Nachfrage nach effizienteren und flexibleren Stromverteilungsarchitekturen für Rechenzentren. Die OVR3-Kabelsätze bieten ein Spielraum von ±3, 00 mm in vertikaler und horizontaler Richtung und bieten ausreichend Erreichbarkeit, um Fehlausrichtungen auszugleichen. Optionale integrierte Gehäuse-Erdungskontakte machen einen separaten sekundären Erdungsanschluss überflüssig. Sehr zuverlässige geschweißte Anschlüsse ermöglichen den Anschluss verschiedener Drahtbündel mit geringem Spannungsabfall. Die ORV3-IT-Kabelsätze verfügen über optionale Sensorkontakte auf beiden Seiten, die Hot-Swap-Controller für den Systemschutz ermöglichen. Die OCP-konformen ORV3-Kabelsätze von Molex liefern zuverlässige Verbindungslösungen für Hardware-Applikationen.  

Merkmale

  • ±3 mm Spielraum in vertikaler und horizontaler Richtung
  • Geschweißte Anschlüsse
  • Ausführung mit Schiebeverriegelung erhältlich
  • Optionale integrierte Gehäuse-Erdungskontakte
  • Optionale Sensorkontakte auf beiden Seiten (nur ORV3 IT)
  • Halogenfrei und RoHs-konform

Applikationen

  • Rechenzentrumslösungen
    • Router
    • Server
    • Datenspeichergeräte
  • Telekommunikation
    • Basisstationen
    • Router
    • Schalter
  • Netzwerke
    • Netzwerk-Schnittstellen
    • Netzwerkgeräte
    • Netzteile
    • Rack-montierte Server

Technische Daten

  • Maximale Nennleistung: 52 V
  • Strom
    • ORV3-Regalbaugruppen
      • 360,0 A bei ruhender Luft
      • 500,0 A (300 LFM bei einem Luftstrom von +45 °C)
    • Anstieg von 100,0 A bei +30 °C für ORV3-Kabelsätze für IT-Zubehör
  • Spannungsfestigkeit: 1.000 V
  • Maximale Steckkraft
    • 120 N für ORV3-Power-Shelf-Kabelsätze
    • 100 N für ORV3-Kabelsätze für IT-Zubehör
  • Mindest-Ausziehkraft
    • 15 N für ORV3-Power-Shelf-Kabelsätze
    • 12 N für ORV3-Kabelsätze für IT-Zubehör
  • Mechanische Lebensdauer: 50 Zyklen
  • Polymer-Gehäuse
  • Silberbeschichte Anschlüsse aus hochleitfähiger Kupferlegierung
  • Silber-Kontaktbereich mit Nickelunterbeschichtung
  • Temperaturbereiche
    • Betriebstemperatur: +15 °C bis +70 °C
    • Betriebstemperatur: -40 °C bis +65 °C
Veröffentlichungsdatum: 2022-10-20 | Aktualisiert: 2024-11-04