Molex PCI Express Edgecard-Steckverbinder
Die PCI Express Edgecard-Steckverbinder von Molex sind eine I/O-Architektur der dritten Generation. PCI-SIG hat kürzlich eine Überarbeitung der PCI Express-Spezifikationen der Version 1.1 auf Version 2.0 durchgeführt. Diese Revision verdoppelt die PCI-Express-Bitrate von 2,5 GT/s (Gigatransfer pro Sekunde) auf 5 GT/s pro Spur. PCI-Express bietet Unterstützung für Applikationen mit hoher Bandbreite und ist zudem mit aktuellen Produkten von PCI Express Version 1.1 rückwärtskompatibel.
Merkmale
- Gehäuse aus Hochtemperatur-Thermoplast
- Keying-Design ermöglicht eine einzige Steckausrichtung
- Entspricht den PCI-SIG-Industrie-Spezifikationen
- Unterstützt Einstecken unter Spannung
Applikationen
- Desktop-Computer und Motherboard
- Server
- Netzwerk-Schnittstelle
Technische Daten
- 50VAC(RMS)/DC voltage rating
- 1.1A current rating
- 30mΩ maximum contact reistance
- 500VAC dielectric withstand voltage
- 1000MΩ minimum insulation resistance
- 5N maximum terminal retention force
- 1.15N maximum mating force per contact pair
- 0.15N minimum unmating force per contact pair
- 50-cycle durability
- UL 94V-0-rated high-temperature nylon housing
- Copper alloy contacts
- Plating
- 0.38µm or 0.76µm gold in the contact area
- Tin in the solder area
- Nickel underplating
- -55°C to +85°C operating temperature range
Veröffentlichungsdatum: 2019-09-04
| Aktualisiert: 2024-09-16