Molex Milli-Grid™ Ummantelte HF-Steckverbinder
Die Milli-Grid™ ummantelten halogenfreien (HF) Steckverbinder von Molex bieten eine robuste Steckleistung bei gleichzeitiger Erfüllung halogenfreier Anforderungen in Daten-, Verbraucher- und weiteren Wire-to-Board-Industrieapplikationen. Die Wire-to-Board-Steckverbinder verfügen über ein LCP-Gehäuse, das Hochtemperatur-Reflow- und halogenfreie Konformitätsanforderungen unterstützt. Diese Steckverbinder verfügen über einen einzelnen Seitenschlitz, ein Verriegelungsrampenfenster und einen Polarisierungsschlüssel, der eine Fehlsteckung verhindert und eine sichere Verbindung gewährleistet. Die Milli-Grid HF-Steckverbinder verwenden einen Rückhaltehaken für eine robuste PCB-Halterung während des Reflow-Prozesses. Diese Steckverbinder sind mit Lötfahnenlängen von 2,60 mm, 3,60 mm und 4,60 mm verfügbar.
Merkmale
- Rückhaltehaken für eine robuste PCB-Halterung
- LCP-Gehäuse, das einen Hochtemperatur-Reflow unterstützt
- Der Polarisierungsschlüssel verhindert eine falsche Steckausrichtung
- SMT-Lötfahnen, welche die Montagekonfiguration erweitern
- Verriegelungsrampenfenster, das eine sichere Steckung gewährleistet
- Einzelner Seitenschlitz, der eine falsche Steckausrichtung verhindert
- Auswahl von drei Durchsteckmontage-Lötfahnenlängen (2,6 mm, 3,6 mm und 4,6 mm)
Applikationen
- Daten/Kommunikation:
- Speicher
- Server
- Modems
- Motherboards
- Monitore
- Telekommunikation/Netzwerke:
- Hubs
- Schalter/Router
- Verbraucher-/Unterhaltungselektronik:
- Drucker/Kopier-/Faxgeräte
- Set-Top-Boxen
- Haushaltsgeräte
- Weitere Applikationen:
- Verkaufsautomaten
- Fitnessgeräte
- Intelligente Stromzähler
- GPS (Automotive)
- Fahrzeug-Audio (Automotive)
Technische Daten
- 125VAC maximum rating
- 20A maximum current
- 40mΩ contact resistance, 5mΩ crimp terminal
- 1000MΩ insulation resistance
- 8.5N minimum contact retention to housing per pin
- Durability
- 50 cycles for Gold-plated
- 25 cycles for Tin-plated
- Copper alloy terminals
- UL 94V-0, black, glass-filled LCP header and crimp receptacle housings
- Plating
- Tin (Sn) selective Gold (Au) 0.05, 0.38 0.76µ Gold (Au) in the contact area
- 2.00µ Matte Tin (Sn) in the solder tail area
- 1.25µ Nickel (Ni) underplating
- -55°C to +105°C operating temperature range
Related Connectors
Molex Milli-Grid™ Steckverbindersystem
Steckverbinder mit hoher Dichte, die auf einem Raster von 2 mm x 2 mm basieren und für den Einsatz in W2B-, B2B- und C2B-Applikationen ausgelegt sind.
Veröffentlichungsdatum: 2017-02-27
| Aktualisiert: 2022-06-24