Molex Impel™ Rückwandplatinen-Verbindungssystem
Das Molex Impel™ Rückwandplatinen-Verbindungssystem liefert branchenführende Signalintegrität und Dichte und bietet gleichzeitig einen skalierbaren Preis-Leistungspfad für zukünftige Verbesserungen der Datenraten. Das Impel™ Rückwandplatinen-Verbindungssystem bietet den Footprint und die Schnittstelle, die es den Kunden ermöglichen, zu schnelleren Datenraten (40Gbps) überzugehen, ohne ihre Architektur vollständig neu gestalten oder Hardware, die sich bereits im Datenzentrum befindet, austauschen zu müssen, während sie den mechanischen Dichteanforderungen der Branche entsprechen. Das Impel™-System von Rückwandplatinen-Steckverbindern und benutzerdefinierte Kabelsätze geben OEMs die Möglichkeit, ihre Geräte mit den heutigen Datenraten und Kosten zu betreiben.
The Impel Backplane Interconnect System provides the footprint and interface that will enable customers to migrate to faster data rates (40Gbps), without completely re-designing their architecture or replacing hardware already placed in the data-center, while meeting the mechanical density requirements being driven by the industry. The Impel system of backplane connectors and customized cable assemblies offers OEMs the option for equipment to operate at today's data rates and costs
Molex Impel Plus Backplane Connectors expand the system to achieve data rates up to 56Gbps with superior signal integrity performance and forward compatibility with compact compliant pins.
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Backplane Solutions
Molex Impel Backplane-Verbindungssystem
Erzielt eine Signalqualität, Dichte und Datenraten von bis zu 40 GBit/s.
Molex Impel Plus Backplane-Steckverbindersystem
Branchenführende Signalqualität, Dichte und Datenübertragungsraten von bis zu 56 GBit/s.