Molex Hochgeschwindigkeits-Lösungen
Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
Backplane Connectors
Molex VHDM®-Rückwandplatinen-Steckverbindersystem der H-Serie
Reduziert Aufwand für kostspielige Umgestaltung der Architektur.
Molex Impel™ Rückwandplatinen-Verbindungssystem
Führend im Bereich des Datenkommunikations- und Rechenleistungsmarketings mit hohen Datenraten und hoch dichten Lösungen.
Molex Impact Backplane-Steckverbindersystem
Bietet Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm.
Molex GbX I-Trac Backplane-Steckverbindersystem
Erreicht eine hervorragende Impedanzsteuerung und Datenraten von 12,5 GBit/s in Applikationen mit hoher Bandbreite.
Molex HBMT™ MT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte
Bietet einen nahtlosen Übergang von PC-Board-Bauelementen zur optischen Backplane.
High-Speed I/O Connectors
Molex zQSFP I/O-Steckverbinder
Unterstützt 100 Gbps Ethernet und 100 Gbps InfiniBand* (IB) Enhanced Data Rate-Anwendungen (EDR).
Molex FlexiBend MTP/MPO-Multifaser-Lösungen
Ideal für Rechenzentrumsanforderungen mit platzkritischen Konfigurationen.
Molex Optical EMI Shielding Adapters
Addresses mechanical-design requirements limiting EMI and RFI emissions.
Molex zSFP+-Verbindungslösung
System mit 28 GBit/s liefert eine unerreichte Signalqualität mit hervorragendem EMI-Schutz
Molex Nano-Pitch I/O™-Anschlusssystem
Branchenführende Anschlussdichte, Unterstützung von Multiprotokoll-Applikationen und eine Leistungsfähigkeit mit hoher Bandbreite
Molex QSFP Connectors
Quad Small Form-factor Pluggable solution is designed for high-density applications.
Molex zCD Verbindungssystem-Steckverbinder
Liefert 400 GBit/s mit einer Reichweite von bis zu 4 km bei gleichzeitiger Gewährleistung einer herausragenden Wärmeleistung.
Molex SFP+ Stacked Multi-Port Connectors
High speed up to 10Gbps, superior EMI protection.
Molex SFP Connectors
Ranges from single-port cages & connectors to full integrated multi-port products with light pipes.
Molex iPass+™ zHD vertikale Steckverbinder
Vertikale Einpress-Steckverbinder für hochdichte Daten und Vernetzung.
Board-to-Board Connectors
Molex Mirror Mezz Pro Steckverbinder
Bietet stapelbares Stecken, das Datenübertragungsraten von bis zu 112 GBit/s pro Differentialpaar unterstützt.
Molex SlimStack Steckverbinder-Produktfamilie
Vielzahl von platzsparenden, oberflächenmontierten Stapelsteckverbindern
Molex SEARAY Mezzanine-Steckverbinder-Produktfamilie
Niedriges Profil für Hochleistungs-Geschwindigkeitsunterstützung von bis zu 12,5 GBit/s.
Molex SpeedStack Mezzanine Connector System
High-density, low-profile solution with data rates up to 40Gbps per differential pair.
Molex NeoScale™ Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-System
Bietet eine Signalintegrität von mehr als 28 Gbps und verfügt über ein Hochgeschwindigkeits-Triad-Wafer-Design mit Solder-Charge Technology™
Edge Cards
Molex EdgeLine Steckverbinder
Flache 25 GBit/s-Steckverbinder für Signalübertragungen mit hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte.
Molex SpeedEdge™ Kartenkanten-Mezzanine-Steckverbinder
Eine Lösung mit hoher Dichte und niedrigem Profil und Datenraten von mehr als 40 Gbps pro Differenzialpaar.
Molex PCI Express Edgecard-Steckverbinder
Eine I/O-Architektur der dritten Generation.
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Molex KI- und ML-Lösungen
Bieten Echtzeitanalysen für die Transportbranche, die smarte Landwirtschaft und die Daten-/Computerbranche.