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Molex EXTreme PowerEdge Steckverbinder

Molex Extreme Power Edge™ Steckverbinder verfügen über Signalkontakte für Hochleistungs- und Signal-Card-Edge- oder Sammelschienen-Kombiapplikationen. Die EXTreme PowerEdge einteiligen, vertikalen Card-Edge-Steckverbinder von Molex können mit Goldfinger-PC-Boards verwendet werden. Diese Steckverbinder-Baureihe kann auch als Sammelschienenverbindung für Stromversorgungs- oder Stromverteilungsapplikationen verwendet werden. PowerEdge ist mit einer Nennspannung von 40,0 A pro Kontakt ausgelegt und kann Signalpins für Leistungs-/Signal-Hybridausführungen in einem Gehäuse zusammenführen. Jeder Signalkontakt ist mit einer Nennspannung von 3,0 A ausgelegt. Aufgrund seines schlanken Profils sorgt EXTreme PowerEdge für eine hervorragende Luftzirkulation um den Steckverbinder herum.

Merkmale

  • Low-profile design allows high current transfer in narrow spaces
  • Mates to a 1.57mm (0.62”) PCB card edge or bus bar
  • Rated for current interruption hot-plugging requirements
  • Rugged power and signal contacts reduce the potential for stubbing or damage
  • 2x isolated power contacts or 8x signal contacts per housing segment
  • Available in 2, 3, and 4 segment versions
  • Press-fit or solder tail PCB mounting
  • End-to-end stackable to accommodate additional circuit counts on the card edge

Technische Daten

  • 250V maximum in standard contact loading
  • Current at +30°C temperature rise
    • 40.0A maximum for power
    • 3.0A maximum for signal
  • Contact resistance
    • 0.5mΩ initial for power, 0.6mΩ maximum change at end of life
    • 6.24mΩ initial for signal, 15mΩ maximum change at end of life
  • 1500V dielectric withstanding voltage
  • 5000MΩ minimum insulation resistance
  • 40.0A/50VDC current interruption for power
  • 50-cycle durability
  • Maximum mating force per contact
    • 8.87N (2.0lb) for power
    • 1.4N (0.31lb) for signal
  • Maximum unmating force per circuit
    • 4.4N (1.0lb) for power
    • 0.14N (0.031lb) for signal
  • UL 94V-0 rated
  • LCP housing
  • Copper alloy contacts
  • Plating
    • Select Gold in the contact area
    • Tin in the solder tail area
    • Nickel underplating

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Veröffentlichungsdatum: 2017-06-14 | Aktualisiert: 2022-07-15