Microchip Technology SmartFusion2 Advanced Development Kit

Microsemi / Microchip Advanced Development Kit SmartFusion2 enthält einen 150K LE-Smartfusion2 SoC-FPGA-Baustein, der eine zuverlässige Flash-basierte FPGA-Fabric und einem 166 MHz Cortex™-M3-Prozessor integriert. Das 150K verfügt über erweiterte Datensicherheitsfunktionen, digitale Signalprozessoren (DSP), SRAM (Static-Random-Memory-Access), einen nichtflüchtigen Embedded-Speicher (eNVM) und für die Branche erforderliche Hochleistungs-Kommunikationsschnittstellen. Dieses Bauteil unterstützt auch alle in SmartFusion2-Bauteilen verfügbaren Datensicherheitsfunktionen.

Das Advanced Development Kit enthält zahlreiche Standard- und erweiterte Peripherien. Zu dieser Peripherie gehören ein PCIe®x4-Edge-Steckverbinder, zwei FMC-Steckverbinder für die Verwendung vieler handelsüblicher Tochterboards, USB, Philips inter-integrierter Schaltkreis (I²C), zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse, eine serielle Peripherieschnittstelle (SPI) und UART. Eine Operationsverstärker-Schaltung mit hoher Genauigkeit auf dem Board dient zur Messung des Core-Stromverbrauchs durch das Bauteil.

Das SmartFusion2 SoC-FPGA-Speicher-Management-System wird unterstützt durch 1 GB Onboard-DDR3-Speicher. Das SoC wird auch durch 2 GB SPI-Flash unterstützt - 1 GB angeschlossen an das Mikrocontroller-Subsystem (MSS) und 1 GB angeschlossen an die FPGA-Fabric. Der Zugang zu den SERDES-Blöcken (Serialisierer und Entserialisierer) erfolgt über den Peripheral Component Interconnect Express-(PCIe)-Edge-Steckverbinder oder einen Hochgeschwindigkeits-Subminiatur-Push-On-Steckverbinder (SMA) oder einen On-Board-FPGA-Mezzanine-Karten-Steckverbinder (FMC).