Microchip Technology SAM9X ARM926 Hochintegrierte Mikroprozessoren
Mikrochip Technology SAM9X ARM926 hochintegrierte Mikroprozessoren bieten eine hohe Leistung und verfügen über mehrere Netzwerk- und Konnektivitätsperipherien. Sie arbeiten mit 400 MHz und bieten eine Vielzahl von Konnektivitäts-Peripherie wie Dual-Ethernet-Dual-CAN, Triple-USB-Anschlüsse und sieben UARTS. Weitere Funktionen sind ein integriertes Soft-Modem, serielle Hochgeschwindigkeitskommunikation, TFT-LCD-Controller und Unterstützung für LPDDR/DDR2-Speicher. Eine Mehrschicht-Busmatrixarchitektur und mehrere DMA-Kanäle gewährleisten eine unterbrechungsfreie Datenübertragung mit minimalem Eingriff des Prozessors. Niederspannung, geringer Stromverbrauch und geringere Systemkosten machen den Atmel SAM9X ideal für kostensensitive Machine-to-Machine-Applikationen. Die Prozessoren werden durch umfassende Evaluierungskits unterstützt, die eine schnelle Applikationsentwicklung ermöglichen, sowie ein weltweites Ökosystem branchenführender Anbieter von Development Tools, Betriebssystemen, Protokollstacks und Applikationen.Merkmale
- Umfangreiche Peripherie für die Konnektivität - zur Peripherie gehören unter anderem 10/00-Dual-Ethernet, Dual-CAN, Full-Speed/High-Speed-USB 2.0 und Host, SD/SDIO/MMC, Softmodem, 32-Bit-Timer, USART, SPI, SSC, TWI, 10-Bit-ADC
- Hochleistungs-Daten-Speedway - Microchip SAM9X MPUs integrieren einen Prozessortakt mit 400 MHz und eine Architektur mit hoher Datenbandbreite auf der Basis einer 12-Schicht-Busmatrix mit bis zu 22 DMA-Kanälen. Die externe Busschnittstelle unterstützt verteilten On- und Off-Chip-Speicher
- Speicher der nächsten Generation LPDDR/DDR2-Unterstützung gewährleistet die Versorgung und Kosteneffizienz. Außerdem verfügen diese MPUs über MLC-NAND-Flash-Unterstützung mit 24-Bit-Fehlercode-Korrektur.
- Geringer Leistungsverbrauch und niedrige Systemkosten - Der Stromverbrauch beträgt nur 300 µW/MHz bei 400 MHz und 8 µA im Backup-Modus. 3,3 V I/Os machen externe Pegelumsetzer überflüssig, während 0,8-mm-Ball-Pitch-Gehäuse die Komplexität und die Kosten des PCB-Designs reduzieren
Veröffentlichungsdatum: 2019-05-21
| Aktualisiert: 2023-05-26
