Microchip Technology MSCSM170AM039CD3AG Hochspannungs-Leistungsmodule
Die MSCSM170AM039CD3AG Hochspannungs-Leistungsmodule von Microchip Technology sind 1700-V-/523-A-Phasen-Siliziumkarbid-Leistungsmodule (SiC). Die Module verfügen über eine Kelvin-Quelle für einen einfachen Antrieb und eine geringe Streuinduktivität. Die Bauteile sind ein Wandler mit hohem Wirkungsgrad und hervorragender Leistungsfähigkeit bei Hochfrequenzbetrieb.
Merkmale
- SiC-Leistungs-MOSFET
- Niedriger RDS(on)
- Hohe Temperaturbeständigkeit
- SiC-Schottky-Diode
- Keine Sperrverzögerung
- Null-Durchlassverzögerung
- Temperaturunabhängiges Schaltverhalten
- Positiver Temperaturkoeffizient auf VF
- Kelvin-Quelle für einfachen Antrieb
- Hohes Integrationsniveau
- M6-Leistungssteckverbinder
- Aluminiumnitrid(AlN)-Substrat für verbesserte thermische Leistung
Applikationen
- Schweißumformer
- Schaltnetzteile
- Unterbrechungsfreie Stromversorgungen
- EV-Motor- und Traktionsantriebe
Veröffentlichungsdatum: 2021-08-12
| Aktualisiert: 2022-03-11