Microchip Technology HV-D3 mSiC® Leistungsmodule

Die HV-D3 mSiC® Leistungsmodule von Microchip Technology vereinfachen und beschleunigen den Einsatz von Halbleitertransformatoren (SSTs) in Hyperscale-Rechenzentren für KI und anderen Hochspannungsanwendungen. Diese hocheffizienten Leistungsmodule vereinen 3,3-kV-mSiC-MOSFETs aus Siliziumkarbid (SiC) und Schottky-Dioden in einem 62-mm-Gehäuse nach Industriestandard. Diese Konstruktion ermöglicht eine effiziente Stromversorgung von Mittelspannungsnetzen direkt zu den Server-Racks. Die HV-D3-Module zeichnen sich durch geringe Schaltverluste, eine hohe thermische Leistungsfähigkeit und eine hohe Leistungsdichte für anspruchsvolle Anwendungen aus. Zu den typischen Anwendungsbereichen für die HV-D3-mSiC Leistungsmodule von Microchip Technology zählen die Leistungsübertragung und -verteilung, industrielle Stromversorgung, Rechenzentren, Schifffahrt und Luft- und Raumfahrt, Infrastruktur für Elektrofahrzeuge (EV) sowie Anlagen für erneuerbare Energien.

Phasenstrecke

Die Phasenstrecken-Modul-Topologie integriert zwei Leistungsschalter in einer Halbbrückenkonfiguration, wobei ein High-Side- und ein Low-Side-Bauelement an einen gemeinsamen Ausgangsknoten angeschlossen sind. Diese Topologie dient als Baustein für Einphasen- und Dreiphasen-Wechselrichter, Motorantriebe und Leistungsumwandlungsstufen, die einen bidirektionalen Stromfluss und effizientes Schalten erfordern.

Microchip Technology HV-D3 mSiC® Leistungsmodule

Zweifach, gemeinsame Quelle

Die Dual-Common-Source-Modul-Topologie integriert zwei Leistungs-MOSFETs, die sich einen gemeinsamen Source-Anschluss teilen und über unabhängige Drain-Anschlüsse verfügen. Diese Konfiguration bietet bei bestimmten Wandlerarchitekturen eine größere Flexibilität und vereinfacht die Strommessung sowie die Referenzierung der Gate-Ansteuerung. Die Dual-Common-Source-Modul-Topologie kommt in Anwendungen wie DC-DC-Wandlern, mehrstufigen Topologien und speziellen Wechselrichterkonstruktionen zum Einsatz, bei denen die Steuerung und die Layout-Optimierung im Vordergrund stehen.

Microchip Technology HV-D3 mSiC® Leistungsmodule

Merkmale

  • Extrem hoher Wirkungsgrad bei der Leistungsumwandlung:
    • Weist geringe Schalt- und Leitungsverluste auf
    • Verbessert die Gesamteffizienz des Systems
    • Reduziert die Wärmeerzeugung
    • Ermöglicht höhere Schaltfrequenzen
  • Hochspannungs- und Hochstrombelastbarkeit:
    • Unterstützt den Hochspannungsbetrieb bis zu 3,3 kV
    • Bietet eine hohe Strombelastbarkeit für eine zuverlässige Hochleistungsumwandlung
  • Kompakte, integrierte Modulbauweise:
    • Mehrere Schalter und Dioden in einem einzigen Gehäuse mit standardisierten Anschlüssen
    • Vereinfachte Montage
    • Eine kompaktere und zuverlässigere Lösung im Vergleich zu Implementierungen mit diskreten Bauelementen
  • Hervorragende thermische Leistung:
    • Thermisches Design mit Siliziumnitrid(Si3N4)-Substrat, gekennzeichnet durch einen geringen thermischen Widerstand zwischen Sperrschicht und Gehäuse sowie eine hohe Sperrschichttemperatur
    • Unterstützt eine höhere Leistungsdichte
    • Geringere Anforderungen an die Kühlung
  • Verbesserte Schaltleistung:
    • Die SiC-Technologie ermöglicht schnelle Schaltvorgänge bei minimalen Rücklaufeffekten.
    • Ermöglicht kleinere, passive Bauteile
    • Kann das Systemgewicht und die Kosten senken
  • Robuste Hochspannungsisolierung:
    • Zuverlässige Module für Hochspannungsanwendungen
    • 6-kV-Isolierung, CTI 600 (Comparative Tracking Index 600) und robustes Si3N4-Substrat
    • Bietet hohe Durchschlagfestigkeit und Kriechstrecken
  • Flexibles Design:
    • Halbbrücken- und Common-Source-Konfigurationen
    • Gut geeignet für zwei- und mehrstufige Wandler
  • Verbesserte Systemzuverlässigkeit:
    • Verbesserte Avalanche-Festigkeit, thermische Stabilität und Spannungsfestigkeit
    • Längere Lebensdauer
    • Weniger Feldausfälle

Applikationen

  • Leistungsübertragung und -verteilung:
    • Mittelspannungs-DC/DC-Wandler
    • SSTs
    • Stromversorgung mit Hochspannung
  • Industrielle Leistung:
    • Hochleistungs-Frequenzumrichter (VFDs)
    • Pumpen, Kompressoren und große Industriemaschinen
  • Rechenzentren:
    • SSTs
    • Unterbrechungsfreie Stromversorgungssysteme (USV)
    • Mittelspannungs-Stromverteilungsanlagen und Direktverteilung
    • Zentralisierte AC-DC-Wandlung
  • Schifffahrt und Luft- und Raumfahrt:
    • Elektrische Antriebssysteme für Schiffe und Flugzeuge
    • Hochspannungs-Hilfsstromaggregate
  • EV-Infrastruktur:
    • DC-Schnellladestationen
    • Hochspannungs-Bordladegeräte für Nutzfahrzeuge
  • Anlagen für erneuerbare Energien:
    • Solar-, Zentral- und String-Wechselrichter
    • Umrichter für Windkraftanlagen
    • Energiespeichersysteme (ESS) und netzgekoppelte Wechselrichter

Applikationsbeispiele

Tabelle - Microchip Technology HV-D3 mSiC® Leistungsmodule
Veröffentlichungsdatum: 2026-05-29 | Aktualisiert: 2026-09-02