Microchip Technology ATWINC15x0 SmartConnect IoT-Module

Die ATWINC15x0 SmartConnect IoT-Module von Microchip sind speziell für Niedrigstrom-IoT-Applikationen (IoT - Internet der Dinge) optimiert. Das Modul verfügt über eine Option für eine Leiterplattenantenne oder einen Mikro-Koax-Steckverbinder (U.FL) für eine externe Antenne. Das ATWINC15x0 Modul enthält außerdem einen Leistungsverstärker, LNA, Schalter sowie Leistungsmanagement und ermöglicht dadurch eine Architektur mit kleinem Formfaktor (21,7 x 14,7 x 2,1 mm).

Das Modul ist vollständig kompatibel mit den 802.11 b/g/n-Zugangspunkten im WLAN anderer Anbieter und bietet somit nahtlose Roaming-Fähigkeiten und erweiterte Sicherheit. Auf dem Modul stehen SPI-Anschlüsse zur Verbindung mit einem Host-Controller zur Verfügung.

Merkmale

IEEE® 802.11 b/g/n 20 MHz (1x1) Lösung
Einzelner raumbezogener Stream im 2,4GHz-ISM-Band
Integrierter Sende-/Empfangs-Schalter
Integrierte PCB-Antenne oder U.FL-Mikro-Koax-Steckverbinder für externe Antenne
Hervorragende Empfindlichkeit und Reichweite über erweiterte PHY-Signalverarbeitung
Erweiterte Entzerrung und Kanalschätzung
Erweiterte Datenträgersynchronisierung und Zeitabgleich
Wi-Fi Direct- und Soft-AP-Unterstützung
Unterstützt IEEE 802.11 WEP-, WPA-, WPA2-Sicherheit
Überlegener MAC-Durchsatz über Hardware-beschleunigte zweistufige A-MSDU/A-MPDU-Frame-Aggregation und Block Acknowledgment (Block-Bestätigung)
On-Chip-Speichermanagement-Engine zur Reduktion der Host-Last
SPI-Host-Schnittstelle
Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. HF-Leistung bei Raumtemperatur von 25 °C mit einer 2 bis 3 db Änderung bei Randbedingungen garantiert.
I/O-Betriebsspannung von 2,7 V bis 3,6 V
Eingebauter 26 MHz Quarz
Integrierter Flash-Speicher für die Systemsoftware
Hardware-Beschleuniger für IP-Checksum
Stromsparmodi:
- 4 μA Abschaltmodus bei 3,3 V I/O (typisch)
- 380 μA Halbschlafmodus mit Chip-Einstellungen konserviert (verwendet für Beacon-Überwachung)
- On-Chip-Schlafoszillator mit geringem Stromverbrauch
- Schnelle Host-Aktivierung aus Halbschlafmodus durch eine Pin- oder SPI-Transaktion

Schnelle Boot-Optionen:
- On-Chip-Boot-ROM (Firmware-Instant-Boot)
- SPI-Flash-Boot (Firmware-Patches und Zustandsvariablen)
- On-Chip-Speicher mit niedrigem Verlust für Zustandsvariablen
- Schnelle AP-Re-Association (150 ms)
On-Chip-Netzwerkstapel für das Entladen des MCUs:
- Integrierter Netzwerk-IP-Stapel zur Reduzierung der Host-CPU-Anforderungen
- Netzwerkfunktionen TCP, UDP, DHCP, ARP, HTTP, TLS und DNS
- Hardware-Beschleuniger für WLAN- und TLS-Sicherheit zur Verbesserung der Verbindungszeit
Host-Treiber mit kleinem Footprint
Wi-Fi-Alliance®-Zertifizierungen für Konnektivität und Optimierungen
Hardwarebeschleuniger für OTA-Sicherheit